铝的电镀技术研究进展(上)
择要:综述无机溶剂以及熔融盐电镀铝的各类体系组成及相干参数,讨论两种电镀铝体系的反响机理,并对从此电镀铝的倒退前景做了引见
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化学镀是靠基材表面的自催化活性中心引发金属沉积过程
外采纳的化学镀(electrolessplating)这个术语，充沛地反映了金属的堆积是纯化学反响(蕴含催化作用)的实质，有别于电镀堆积金
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电镀层 塑料材料上装饰用镍电镀层和铬电镀层
规范号:AS 1406-2004中文称号: 电镀层 塑料资料上装璜用镍电镀层以及铬电镀层英文称号:Electroplated coatings - Nickel and chr
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电镀层 镀银
规范号:AS 1856-2004中文称号: 电镀层 镀银英文称号:Electroplated coatings - Silver规范分类编号：IT页数：41替代规范：AS 185
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电镀层 金或合金材料电镀层
规范号:AS 1901-2004中文称号: 电镀层 金或合金资料电镀层英文称号:Electroplated coatings - Gold and gold alloys规范分类编号
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金属及其相关镀层的试验方法 第1.6部分:局部厚度试验 .斜截面法
规范号:AS 2331.1.6-1990中文称号: 金属及其相干镀层的实验办法 第1.6局部:部分厚度实验 .斜截面法英文称号:Methods of Test for
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