外采纳的化学镀(electroless plating)这个术语，充沛地反映了金属的堆积是纯化学反响(蕴含催化作用)的实质，有别于电镀堆积金属进程。

化学镀是靠溶液中的化学反响(复原剂的氧化反响)提供复原金属离子所需的电子，无需外电源的化学堆积进程。这类靠溶液中的氧化复原反响堆积金属的湿化学堆积办法可分三类:(1)置换法:将复原性较强的金属(基材)，正在氧化性较强的金属盐溶液中给出电子，使溶液中的金属离子复原，堆积正在基材外表构成金属镀层。此办法也称浸镀。因镀层薄、镀层与基体连系不敷严密，适宜浸镀的金属基材以及镀液的体系没有多，使用较少。(2)接触镀法:辅佐金属的氧化复原电位低于溶液中堆积金属的电位，辅佐金属接触到溶液时放出电子，使溶液中堆积金属离子复原堆积正在基材外表，构成金属镀层。此法使用于非催化活性基材诱发的化学镀。(3)复原法:正在金属盐溶液中增加复原剂，复原剂提供的电子复原金属盐溶液中的金属离子，使之堆积正在基材外表构成金属镀层。如今所称的化学镀，就是专指复原法中，正在具备催化才能的活性外表上堆积金属镀层。因为正在镀覆进程中堆积层仍具备自催化才能，从而能够延续堆积，构成具备肯定厚度的有适用代价的金属镀层。

化学镀是靠基材外表的自催化活性中心诱发金属堆积进程，因而具备一系列优点，如镀层晶粒细、致密、孔隙率低，连系力普通优于电镀，可正在经敏化、活化解决的非金属(非导体)外表上进行，某些镀层还具备非凡物理化学性子，工艺设施简略等。但化学镀也存正在镀液组成复杂不容易管制，老本较高，堆积的金属及合金的品种远不迭电镀多等有余的地方。