地下号 101624715

地下日 20100113

请求人 惠阳科惠产业科技无限公司

地点 广东省惠州市惠阳区太阳城联想产业园

本创造是一种外表解决为抗氧化、沉锡、沉银、沉金或喷锡的印制线路板无镀金引线抉择性电镀厚金的制造办法，其技巧施行计划为：对印制线路板进步前辈行整板电镀，使其孔内铜厚以及外表铜厚达到所要求的厚度，再做次干膜图形转移，显露需抉择性电镀厚金的地位，采纳电镀形式做抉择性电镀厚金，镀厚金后没有蚀刻，退去次干膜再做第二次干膜图形转移，第二次干膜图形转移采纳负片胶卷，蚀刻后再退膜，至此线路图行以及抉择性电镀厚金全副实现，完成了无引线印制线路板抉择性电镀厚金。此工艺流程办法，就是正在不镀金引线的状况下采纳两次干膜图形转移的方式实现抉择性电镀厚金再蚀刻，处理了印制线路板蚀刻后因无镀金引线无奈做抉择性电镀厚金的艰难。