电镀工夫(分)==电镀子槽总长度(米)/ 产速(米/分)

　　例：某一延续电镀设施，每个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，消费速率为10米/ 分，请问电镀工夫为几何?

　　电镀工夫(分)==1.0×5/10==0.5(分)

　　实践厚度的较量争论：由法拉第两年夜定律导出下列公式：

　　实践厚度Z(µ``)==2.448CTM/ ND

　　(Z厚度，T工夫，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)

　　举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀实践厚度?

　　Z==2.448 CTM/ ND

　　==2.448CT×58.69 /2×8.9

　　==8.07CT

　　若电流密度为1Amp/ dm2(1ASD)，电镀工夫为一分钟，则实践厚度

　　Z==8.07×1×1==8.07µ``

　　金实践厚度==24.98CT(密度19.3，份子量196.9665，电荷数1)

　　铜实践厚度==8.74 CT(密度8.9，份子量63.546，电荷数2)

　　银实践厚度==25.15 CT(密度10.5，份子量107.868，电荷数1)

　　钯实践厚度==10.85 CT(密度12.00，份子量106.42，电荷数2)

　　80/20钯镍实践厚度==10.42 CT(密度11.38，份子量96.874，电荷数2)

　　90/10锡铅实践厚度==20.28 CT(密度7.713，份子量127.8，电荷数2)

　　综算计算A：

　　假定电镀一批D-25P-10SnPb端子，数目为20万支，消费速率为20M/分，每一个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每一个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每一支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每一支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久能够实现?2.总耗金量为几何g?，换算PGC为几何g?，3.每一个镍，金，锡铅槽电流密度各为几何?4.每一个镍，金，锡铅电镀效率为几何?

　　解答：1. 20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M

　　20万支端子耗时==1200/ 20 ==60分==1Hr

　　2. 20万支端子总面积==200000×20==4000000妹妹2==400dm2

　　20万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g

　　20万支端子耗PGC量==22.54 / 0.681==33.1g

　　3. 每一个镍槽电镀面积==2×1000×82 / 6==27333.33妹妹2==2.73dm2

　　每一个镍槽电流密度==50 /2.73 ==18.32ASD

　　每一个金槽电镀面积==2×1000×20 / 6==6666.667妹妹2==0.67dm2

　　每一个镍槽电流密度==4 /0.67 ==5.97ASD

　　每一个锡铅槽电镀面积==2×1000×46 / 6==15333.33妹妹2==1.53dm2

　　每一个镍槽电流密度==40 /1.53 ==26.14ASD

　　4. 镍电镀工夫==3×2 /20==0.3分

　　镍实践厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35

　　镍电镀效率==43 /44.35 ==97%

　　金电镀工夫==2×2 /20==0.2分

　　金实践厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83

　　金电镀效率==11.5/29.83 ==38.6%

　　锡铅电镀工夫==3×2 /20==0.3分

　　锡铅实践厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159

　　锡铅电镀效率==150/159 ==94.3%

　　综算计算B：

　　今有一客户委托电镀加工一端子，数目总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。

　　1.设定厚度各为：镍60µ``，金1.3µ``，锡铅120µ``。

　　2.假定效率各为：镍90%，金20%，锡铅80%。

　　3.可以使用电流密度范畴各为：镍设定15ASD，金0~10ASD，锡铅2~30ASD。

　　4.电镀槽长各为：镍6米，金2米，锡铅6米。

　　5.端子间距为2.54妹妹。

　　6.单支电镀面积各为：金15妹妹2，镍54妹妹2，锡铅29妹妹2。

　　请问：1.产速为几何?

　　2.需求几何工夫能力消费终了?(没有蕴含开关机工夫)

　　3.镍电流各为几何安培?

　　4.金，锡铅电流密度及电流各为几何?

　　解答：

　　1.镍效率==镍设定膜厚 / 镍实践膜厚 0.9==60 /Z Z=67µ``(镍实践膜厚)

　　镍实践膜厚==8.074CT 67==8.074×15×T T==0.553分(电镀工夫)

　　镍电镀工夫==镍电镀槽长 / 产速 0.553 = 6 /V V=10.85米 /分(产速)

　　2.实现工夫==总量×0.001×端子间距 /产速

　　t==5000000×0.001×2.54 /10.85==1170.5分 1170.5 /60==19.5Hr(实现工夫)

　　3.镍电镀总面积==镍电镀槽长 / 端子间距×单支镍电镀面积

　　M=6×1000 /2.54 ×54 ==127559妹妹2==12.7559dm2

　　镍电流密度==镍电流 /镍电镀总面积 15==A /12.7559 A==191安培

　　4.金效率==金设定膜厚 /金实践膜厚

　　0.2==1.3 /Z Z=6.5µ``(金实践膜厚)

　　金电镀工夫==金电镀槽长 /产速 T=2 /10.85==0.1843分

　　金实践膜厚==24.98CT 6.5==24.98×C×0.1843 C==1.412ASD(电流密度)

　　金电镀总面积==金电镀槽长 /端子间距×单支金电镀面积

　　M=2×1000 /2.54 ×15 ==11811妹妹2==1.1811dm2

　　金电流密度==金电流 /金电镀总面积 1.412==A /1.1811 A==1.67安培

　　锡铅效率 ==锡铅设定膜厚 /锡铅实践膜厚

　　0.8==120 /Z Z==150µ``(锡铅实践膜厚)

　　锡铅电镀工夫==锡铅电镀槽长 /产速 T= 6/10.85==0.553分

　　锡铅实践膜厚==20.28CT 150==20.28×C×0.553 C==13.38ASD(电流密度)

　　锡铅电镀总面积==锡铅电镀槽长 /端子间距×单支锡铅电镀面积

　　M=6×1000 /2.54 ×==锡铅电流 /锡铅电镀总面积 13.38==A /6.8504 A==91.7安培