一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法

   日期:2021-09-30     浏览:228    
核心提示:地下号 101649475地下日 20100217请求人 哈尔滨工程年夜学地点 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大巷145号1号楼哈尔滨工程年夜学科技

地下号 101649475

地下日 20100217

请求人 哈尔滨工程年夜学

地点 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大巷145号1号楼哈尔滨工程年夜学科技处常识产权办公室

本创造提供的是一种避免铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀办法。电镀阳极资料为纯度为 99.99%的高纯铜板,阴极资料为通过除了油解决的27SiMn钢板。铜锡合金电镀液是产业用低锡青铜电解液,pH为8 ~ 9。电镀采纳方波脉冲电镀技巧,电镀参数为:脉冲均匀电流密度1 ~ 5 A/dm2,频次500 ~ 2 500 Hz,占空比25% ~ 40%,阴极阳极间距5 ~ 10 cm,阴极阳极面积比1∶(1.5 ~ 5.0),电解液温度25 ~ 35 °C。与传统的直流电镀铜锡合金技巧相比,引进了脉冲电流,无效地克制了电镀进程中氢的孕育发生。经过一系列的试验,挑选出了脉冲电镀技巧的优工艺参数,从而能够避免铜锡合金镀层的氢鼓泡。上述办法具备工艺简略,老本低,使用性强等优点。

 









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