凹坑"是指图形电镀后正在年夜铜面、线路、焊盘、金手指上呈现的点状凸起.正在年夜铜面上呈现的较轻细的"凹坑",用砂纸打磨平坦,没有影响外观、电气功能.但对线路、边接(焊)盘,尤为是金手指上的凹坑,用砂纸打磨练以整平,将影响其外观、插拔、焊接等,往往不克不及被客户承受.电镀"凹坑"成绩不妥,正在全正在线漫延,其丧失报废是可骇的,对消费厂家来讲,正在消费的各工序严加把关,进行管制是至关首要的.如下是咱们解决剖析图形电镀比来发作"凹坑"的一些体验,供偕行们参考.

1.氯离子偏偏低.正在高扩散性硫酸盐光洁镀铜液中,退出活性强的氯离子,使阳极极化位进步,构成胶状的CuCl2吸附正在阳极外表,克制Cu-e→Cu+反响.假如氯离子偏偏低,则含磷铜电阳极正在电解进程中因短少CL-,而不克不及与Cu+化合构成胶体吸附正在阳极外表,因此不克不及失常进行溶解,招致电镀铜层外表孕育发生凹凸不服.

2.光洁剂偏偏低.正在酸性硫酸铜镀液中退出光洁剂,可电镀出平坦光洁的镀铜层.光洁剂由多种成分组成,此中含有光洁剂、整平剂、润湿剂以及扩散剂.光洁剂是含硫的烷基或苯基磺酸盐类,对镀铜层起到光洁作用;整平剂能被吸附正在阴极外表,尤为是宏观凸出部位从而对电堆积起到克制作用,使镀铜层平坦.潮湿剂、扩散剂普通为非离子型外表活性剂,它能升高镀液的外表张力,起到潮湿及对镀液互相分散作用.

3.镀液自身被油污及无机杂质净化.

4.待图形电镀板没有餍足消费要求.例如,未电镀前覆铜板材凹凸不服,图形电镀不克不及把凹凸处电平坦.其次,板面正在图形电镀前被脏污净化或干膜显影没有净及干膜上的油污太多、粘正在板上,按失常前解决难以去除了污物,招致有污物正在地位不克不及电镀上铜.

5.图形电镀前解决液被净化或因浓度低,有余以去除了板面的氧化、脏污.

管制凹坑成绩的路子针对凹坑孕育发生的缘由,连系公司设施及药水的状况,根绝凹坑的发作,次要有如下几方面:

1.按频次活期对镀铜液化验剖析补加.如氯离子含量正在40ppm如下图形电镀时,板面得到光泽、毛糙、凹凸不服.因氯离子含量较少,难免有偏差,应依据平常做板品质的优劣及氯离子增加量几何的经历做参考.特地留意正在荡涤完铜球并电解预镀(拖缸),为天生新的阳极膜而耗费更多的氯离子.需把各成分调整到如下数值:硫酸铜为70g/l;硫酸100ml/l; 氯离子为70ppm;PCM光洁剂为3.0ml/l.

2.按250ml/千安培.小时含量增加光洁剂,光洁剂耗费量的几何与温度、槽面的巨细、打宇量、碳芯过滤、电镀图形面积巨细及镀铜厚度等要素无关,特地是电解预镀(扦缸)后光洁剂的补加,避免光洁剂的耗费量年夜于增加量,长期招致光洁剂偏偏低,经过做赫尔槽片来确定光洁剂的被加量.

3.当镀液中含有无机杂质及油污时,电解时板面沾到油污处不克不及电镀上铜,招致板面凹凸不服、毛糙,需活期采纳碳芯过滤,去除了镀液中的无机杂质及油污.

4.管制好待图形电镀板的品质.如来料板面凹坑带到图形电镀工序,电铜不成能把凹坑整平.这时候需正在图形电镀前打磨平坦.干膜显影没有净、板面残胶及板面脏污,按失常的图形电镀前解决,不克不及去除了,以致某些地位不克不及电镀上铜,构成凹坑.

5图形电镀线前解决液被净化或浓度低,难以去除了板面氧化物、油污、脏污.对被净化的图形电镀前解决液应改换或对前解决各参数没有正在管制范畴内时需进行调整,咱们以除了油浓度管制正在200ml/l~250ml/l,粗化率正在0.8um~1.0um,而且水洗充沛洁净.

小结从以上追踪后果可知,"凹坑"孕育发生的基本缘由是光成像图形转移工序颐养没有造成.当然,孕育发生"凹坑" 地缘由另有不少.处理成绩的路子也纷歧样.不论若何,作好图形电镀线点点滴滴的保护颐养,管制也是至关重的.