所谓锡须是锡镀层寄存时期成长进去的晶须，普通直径l～2μm，长l0cm，并有弹性。各类溶液中镀出的锡层均可能长锡须，但薄镀层以及光洁锡镀层更易长锡须。至今为止，从电镀以及寄存前提的抉择而提出的避免措施牢靠性有余。普通以为，含3%以上铅的锡镀层没有会长锡须。

锡镀层的退镀有化学法以及电解法。化学法中，关于钢铁整机可用氢氧化钠75～90g/L，间硝基苯磺酸钠(防染盐S)75～90g/L，温度80～I00℃。关于铜以及黄铜整机，可采纳下列配方之一。

配方l：氟硼酸(40%)500mL/L，双氧水(30%)60～80mL/L，室温。

配方2：三卤化铁75～105g/L，醋酸300～400mL/L，硫酸铜l35～150g/L，室温。

关于铝合金件可采纳1：1硝酸，室温解决。电化学法中可采纳下列配方之一。

配方l：氢氧化钠150～200g/L，卤化钠l5～30g/L，80℃以上，阳极电流密度l～

5A/dm2。

配方2：10%盐酸溶液阳极退除了。钢铁整机上要把握工夫，避免过侵蚀;铜以及黄铜整机上的黑膜再用盐酸出光。