锡铅合金的熔点比纯锡以及纯铅还低，孔隙率、可焊性比单金属好。纯锡镀层长时间搁置，外表会长出针状结晶(晶须)，能惹起短路，正在高温还可孕育发生“锡瘟”。正在纯锡中只需退出2%～3%以上的铅，便可避免该景象发作。因而铅锡合金镀层是电子元器件中受注重的可焊性镀层。

含锡量没有同的铅锡合金，有没有同的性子与用处。普通地，锡含量4%～l0%，次要用于钢上的防侵蚀镀层;7%～l0%，用于轴瓦、轴套的减摩镀层;15%～25%，用于钢带外表光滑、助粘、助焊的镀层;45%～55%，用于避免海水或其余介质侵蚀的防护镀层;55%～65%，用于钢、铜以及铝等外表作为改善焊接功能的镀层，宽泛用于电子元器件以及印制板上。

铅锡低共熔点(183"C)时的组成为锡61.9%，铅38.1%，此时的合金具备年夜的焊接强度以及潮湿才能，因而今朝焊料以及焊接镀层年夜都采纳60%锡、40%铅的合金镀层。

二价锡以及铅的规范电位只相差10mV，二者的过电压也都很小，故它们很容易正在没有含较强络合剂的强酸性镀液共堆积。经过扭转溶液中两种金属离子的浓度比，就可镀患上组成没有同的各类铅锡镀层。

铅锡合金镀液除了应用普及的氟硼酸盐镀液外，思考到环境净化，如今氨基磺酸盐、酚磺酸盐、烷醇磺酸盐以及柠檬酸盐业已开端应用。本节次要以氟硼酸盐镀铅锡合金为例进行引见。

氟硼酸盐镀铅锡合金溶液成份简略，能够失去各类成份的合金镀层。应用高均镀才能镀液时，均镀才能可达80%，能餍足印制版小深孔电镀的要求。退出合适的增加剂能失去光洁镀层。溶液保护简略，镀液成份容易管制，能应用合金阳极。然而，氟硼酸盐溶液侵蚀性强，废水解决较为复杂，老本高。工艺标准见表4—46。

表4—46氟硼酸盐镀铅锡合金工艺标准

①镀液的配制 将计量的市售氟硼酸亚锡液以及氟硼酸铅液夹杂于塑料槽中，将胶类增加剂(如桃胶或卵白胨)溶于温水中，过滤后退出槽中。其余光洁剂可夹杂好后退出，也可独自退出，加水至规则体积，便可试镀。假如不氟硼酸亚锡以及氟硼酸铅稀释液，可本人配制。

氟硼酸亚锡可用氟硼酸与碱式碳酸铜反响，天生氟硼酸铜，再用锡粉把铜全副置换进去。为保障置换齐全，锡粉要适量，搅拌要充沛，至溶液变成无色后过滤。1g亚锡需0.93g碱式碳酸铜，l.5mL氟硼酸以及l.5g锡粉。

氟硼酸铅可用氟硼酸与氧化铅或碱式碳酸铅反响，一直搅拌至齐全溶解。lg铅需l.1g氧化铅或l.2g碱式碳酸铅与0.8mL氟硼酸。

②工艺保护 应用与镀层成份相反的锻造阳极、压延阳极或球形阳极，并用聚丙烯织物阳极套;镀液中Sn2+的含量是决议镀层含锡量的次要要素，镀液长时间不必或误用空气搅拌时Sn2+容易氧化成没有溶性的偏偏锡酸，因而，镀液不克不及采纳空气搅拌，调整镀液时要补加氟硼酸亚锡;温度超越l5℃时，镀层含锡量略有回升;电流密度降低时，镀层含锡量也回升。高扩散力镀液的电流密度应管制正在1.5～2.0A/dm2之间，超越2.5A/dm2时镀层会烧焦;溶液中吊一个硼酸袋，以避免孕育发生游离的氢氟酸;为进步溶液的稳固性，避免锡氧化，镀液中可退出0.5～1.0g/L的间苯二酚，它还能适当进步镀层的含锡量;卵白胨可克制树枝状晶的构成，使镀层晶粒细化，并可进步镀液的扩散才能，但应用一段工夫后有难闻的气息孕育发生，需常常用活性炭解决，以除了去卵白胨的合成产品，每一年至多要解决三次，活性炭正在镀液中搁置4h或留宿，并尽可能加以搅拌;避免带入铜杂质，以避免低电流密度区发黑，孕育发生半润湿成绩，铜杂质可用低电流密度电解除了去;铅锡合金层正在空气中易氧化，影响镀层的焊接性，为进步镀层的年夜气稳固性，缩小手指触摸进程中镀层外表净化，常正在镀落后行钝化解决。钝化液组成为重铬酸钾8～10g/L，碳酸钠l8～20g/L，室温2～10min。

铅锡合金常见毛病及扫除办法见表4-47。

表4-47铅锡合金常见毛病及扫除办法