为保障电镀层有精良的附出力，铝经浸镀后，应先正在靠近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍，以避免浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层毁坏。预镀铜可正在惯例的焦磷酸盐溶液中迸行.入槽后应先正在高电流密度下闪镀1。2min。预镀铜也可正在氰化溶液中进行，其工艺标准以下：

氰化亚铜(CuCN) 一 42∥L;氰化钠总量(NaCN) 一氰化钠游离量(NaCN) 酒石酸钾钠(KNaC。H406·4H20) 609/L;碳酸钠(NazC0，) 309/L;温度 40一55℃;DH l0.2—10,5。带电入槽正在2.6A/dm2下闪镀2min后，.正在1.3A/dm2下镀3—5min。预镀镍正在约中性的溶液中进行，其工艺标准以下：

硫酸镍(NiS0;·7H20) 1409/L;硫酸铵[(NH,)2S0。] 359/L;氯化镍(NiCl：·6H20) 309/L;柠檬酸钠(Na3C6 H50，·2I-120) 1409/L;葡萄糖酸钠 30∥L;温度 50—650C;DH 6.8～7.2;电流密度 2A/dm2;工夫 5min。不外，当正在铝上镀锌、黄铜、银或铬时，浸镀后可没有预镀，但必需带电下槽。