为保障电镀层有精良的附出力，铝经浸镀后，应先正在靠近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍，以避免浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层毁坏。预镀铜可正在惯例的焦磷酸盐溶液中迸行.入槽后应先正在高电流密度下闪镀1。2min。预镀铜也可正在氰化溶液中进行，其工艺标准以下：

氰化亚铜(cucn) 一 42∥l;氰化钠总量(nacn) 一氰化钠游离量(nacn) 酒石酸钾钠(knac。h406·4h20) 609/l;碳酸钠(nazc0，) 309/l;温度 40一55℃;dh l0.2—10,5。带电入槽正在2.6a/dm2下闪镀2min后，.正在1.3a/dm2下镀3—5min。预镀镍正在约中性的溶液中进行，其工艺标准以下：

硫酸镍(nis0;·7h20) 1409/l;硫酸铵[(nh,)2s0。] 359/l;氯化镍(nicl：·6h20) 309/l;柠檬酸钠(na3c6 h50，·2i-120) 1409/l;葡萄糖酸钠 30∥l;温度 50—650c;dh 6.8～7.2;电流密度 2a/dm2;工夫 5min。不外，当正在铝上镀锌、黄铜、银或铬时，浸镀后可没有预镀，但必需带电下槽。