| 正在微电子电镀中，罕用硫酸体系或甲基磺酸体系镀锡。锡是易变价的元素，又是两性元素，既溶解于酸，也能解于碱。正在酸性镀锡中电解反响是以Sn++/Sn形式进行的。药水中的Sn++++水解产品呈胶体状，药水的粘度添加，毁坏了Sn++/Sn电化学形式的机理，镀层就发灰花色，镀层内杂质添加，影响连系力以及可焊性。 而正在碱性镀锡中，其电化学反响以Sn++++/Sn方式进行，若药水中有了二价锡(Sn++)，毁坏了电化学堆积状态，镀层也会发灰花色，以是二价锡离子是碱性镀锡中的无害离子，必需将其去除了，把二价锡氧化成四价锡。正在酸性镀锡中，四价锡是杂质离子，必需除了之。四价锡孕育发生的速率与药水固有特点无关，也与平常的功课保护无关。 药水混浊总结起来与以下几方面缘由： 1,正在药水制作进程中为了避免氧化，退出了抗氧化剂(复原剂)如维生素C(抗坏血酸)等。与抉择抗氧化剂的种类以及退出量无关，目的以放弃较长期内药水没有氧化，没有混浊，假如抉择抗氧化剂种类不妥或退出量不妥，药水廓清的周期就短; 2,假如长时间正在高电流、高负荷下功课也会减速药水氧化以及混浊; 3,假如应用的水质差，内含钙镁离子多也会减速混浊; 4,假如电镀液温度高也会匆匆使四价锡的构成，药水变浑; 5,电镀进程中有穿插净化景象存正在，也会减速药水混浊，如挂架破损惹起的穿插净化，荡涤水水量有余惹起的穿插净化等; 6,阳极泥净化药水，使药水混浊。理想状态是锡阳极缓缓电化学溶解，锡离子进入镀液，实际上非也，有时因为锡阳极比拟蓬松，导电欠安，有些锡原子尚未得到电子(氧化)就以原子团方式脱离了阳极，成为阳极泥，假如PP袋袋阳极套有破碎，阳极泥就净化镀液，药水变浑; 7,掉入镀槽底部的工件不实时掏出，工件被药水侵蚀添加了药水中的杂质，使药水变浑。 8,增加剂的“浊点”低，当药水的温度靠近“浊点”或超越“浊点”时药水易混浊。如硫酸体系滚镀光洁锡，滚斗内的工件是动接触，有接触电阻，孕育发生电阻热，滚斗内的药水温度比滚斗外要超出跨越10oC阁下。以是滚斗外温度尽管还正在标准内，镀患上工件有时会有些雾，以是滚镀锡比吊镀锡药水温度宜管制患上更低一些。 9,当操作工开错电源，先开了加热器，后开轮回泵时，会使部分药水过热，药水毁坏合成，或部分药水温度超越了增加剂的“浊点”，药水会混浊。 10,正在解决药水中的四价锡离子时，用的聚凝剂加适量也会使药水混浊。 11,增加剂的合成要素。好的增加剂正在施镀进程中是没有合成的，这重新配药水以及施镀一阶段后的药水，两种药水份别打紫内线低压谱线图能够甄别。假如两张光谱图波峰是分歧的，阐明增加剂正在施镀进程中不变动。它只有药水的带出丧失，以是平常的每一1000AH通电量退出的增加剂量比拟少，电镀的保护老本较低。假如是劣质的增加剂，施镀进程中正在合成，则药水就没有稳固，易变浑。 12，镀液中金属杂质以及无机杂质多。 总之是洪水猛兽。混浊药水的解决办法以下： *用瓦楞板低电流电解能够除了去铜等杂离子。 *用退出絮凝剂去除了四价锡离子。絮凝反响先要作模似实验，絮凝剂加少了絮凝没有，加多了会丧失掉二价锡，并且使药水混浊。 平常用“部分换血”法保护镀槽。即，天天抽去部份药水，增加新配制的药水或增补已絮凝好的药水。这功课每天做，锲而不舍，以“换血”放弃均衡，维持失常消费。 *用活性炭过滤除了去无机杂质。活性炭解决后肯定要打赫尔槽片调整增加剂量。 *正在寻觅新配方时要把药水的抗氧化特点作为一个考查目标。把没有同药水供给商提供的药水样品正在一样前提下作寄存实验，看哪一家供给商的样品药水放弃廓清的工夫长，放弃较长廓清的样品优选，当然还要做赫尔实验以及委顿实验等来考查。 |
