纳米无槽镀又名疾速笔涂电镀、疾速电镀、涂镀、无槽镀。外洋称为High Speed Electroplatin。纳米无槽镀没有要镀槽，它应用专配的镀液以及带有没有溶性阳极的镀笔，工件接电源的负极，镀笔接电源的正极，靠浸满电镀溶液的镀笔正在整机外表上擦拭而取得电镀层。

纳米无槽镀镀层的构成，从实质上讲，以及槽镀相反，都是溶液中的金属离子正在阴极上复原并结晶的进程。没有同的是，正在纳米无槽镀工艺中，镀笔以及工件有静止。因此被镀外表没有是全体同时发作金属离子的复原结晶，而是整机外表上的各点正在镀笔与其接触时发作刹时放电结晶，而且阴极没有会呈现金属离子窘蹙的景象，氢气也很容易逸出，这就容许应用比槽镀年夜几倍到几十倍的电流密度以及比槽镀年夜10-20倍的金属离子浓度而仍能失去平均、致密、连系精良的镀层，镀积速率也随之可比槽镀快5-50倍。