地下号 102011158

地下日 2011.04.13

请求人 年夜连理工年夜学

地点 辽宁省年夜连市甘井子区凌工路2号

本创造触及一种正在电镀基片上制备Au–Sn合金的共堆积电镀工艺及一种无氰Au–Sn合金电镀液。电镀电流脉冲的波形为正向变幅脉冲，即正在单个周期内有2个没有同的正向方波脉冲，其峰值以及导通工夫辨别对应镀层中天生Au5Sn、AuSn合金相所需的峰值电流密度以及工夫，电镀液的金属离子配位剂采纳亚硫酸钠为主配位剂剂、乙二胺四乙酸为辅佐配位剂，锡离子配位剂为焦磷酸钾，抗氧化剂为邻苯二酚，pH为8 ~ 9。本创造正在电镀制备含Au原子分数为30%的Au–Sn共晶镀层时镀速达13 μm/h，镀液稳固，操作简略，镀层金、锡含量易管制，可使用于微电子以及光电子产业中，如发光二极管芯片的衔接与封装、倒装芯片衔接、正在半导体器件或相似器件的外表构成焊盘或图案等。