地下号 102021616

地下日 2011.04.20

请求人 上村产业株式会社

地点 日本年夜阪府年夜阪市

本创造提供关于通孔以及盲孔夹杂存正在的基板而言，对通孔的包覆性精良且对盲孔的孔封埋性精良的铜电镀浴及应用该铜电镀浴的电镀办法。本创造触及应用铜电镀浴的电镀办法，其特色正在于，以水溶性铜盐、硫酸及氯离子为次要形成成份，且含有对由二乙烯三胺、己二酸及ε–己内酰胺形成的缩聚物的环氧氯丙烷改性物进行加热解决而天生的聚酰胺多胺作为整平剂。