英文称号： Electromagnetic interference shielding film—Electroless copper plating solution—Method of determining concentration of Ni2+ and Cu2+

中标分类： 化工>>无机化工质料>>G15无机化工质料综合

ICS分类： 化工技巧>>无机化学>>71.080.99其余无机化学

公布部门： 中华群众共以及国国度品质监视测验检疫总局 中国国度规范化治理委员会

公布日期： 2011-12-05

施行日期： 2012-03-01

提出单元： 中国石油以及化学产业联结会

归口单元： 天下光学性能薄膜资料规范化技巧委员会(SAC/TC 431)

主管部门： 天下光学性能薄膜资料规范化技巧委员会(SAC/TC 431)

草拟单元： 中国乐凯胶片团体公司、乐凯胶片股分无限公司、化学产业影像资料以及照像化学质量检中心

草拟人： 韩明星、李保平易近

页数： 8页

出书社： 中国规范出书社

书号： 155066·1-44129