金属陶瓷复合电镀工艺的简介

   日期:2021-09-16     浏览:163    
核心提示:金属陶瓷复合电镀工艺抉择合适的络合剂,管制肯定的电镀工艺前提(如电流密度、镀液温度、pH值及增加剂等),行使诱导共
 

金属陶瓷复合电镀工艺抉择合适的络合剂,管制肯定的电镀工艺前提(如电流密度、镀液温度、pH值及增加剂等),行使“诱导共堆积”效应,正在金属件上电镀Ni-M-P基合金镀层;正在此电镀液中退出SiC微粒,可构成金属—陶瓷复合镀层

该复合镀层具备较高的硬度、较好的耐磨性以及耐蚀性。硬度可达1700HV,磨损率仅为1.35mg/km,正在10%H<,2>SO<,4>、20%HCl、85%H<,3>PO<,4>、20%NaOH、10%FeCL<,3>侵蚀介质中的耐蚀性均优于1Cr<,18>Ni<,9>Ti没有锈钢。该工艺实用于改善香烟、纺织、化工、机器整机的耐磨性、耐蚀性,延伸应用寿命的各类断面整机的外表解决

 









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