地下号 102131962

地下日 2011.07.20

请求人 日本电镀工程股分无限公司

地点 日本东京

本创造提供可以施行抉择性的部分电镀解决、适宜于衔接器等电子部件的硬质金系镀液。本创造是含有可溶性金盐或金合营物、导电盐、螯合剂的硬质金系镀液，其特色正在于，含有具备1个硝基以上的芬芳族化合物，例如选自硝基苯甲酸、二硝基苯甲酸、硝基苯磺酸的芬芳族化合物。别的，本创造的特色是，还含有钴盐、镍盐、银盐中的至多1种金属盐或聚乙烯亚胺的无机增加剂。