微波设施中与微波传导无关的元器件都离没有开电镀，从接纳到旌旗灯号解决、传送以及终端器件，不哪一种设施或产物中的零配件或部件是没有需求电镀加工的，而且这类电镀加工没有是指的防护以及装璜方面的需求，而次要指的是性能性方面的需求。医为电镀能够付与所镀产物某些工艺功能，即性能功能。有些性能性只能由电镀层来完成，比方非金属资料或高阻值资料的外表导电等。至多正在以后是其余外表解决技

术所不克不及代替的。

需求电镀的微波器件包罗各类波导、腔体、盖板、装置板、同轴衔接线、谐振器元件等，而且这些镀层次要是性能性镀层，即对产物的应用特点有首要影响，是微波器件制作中首要的管制工艺进程。

今朝微波电镀所用到的镀种少数是镀银，另有镀铜以及合金电镀等，其配件也有用到镀镍、镀锌等惯例镀种，所用的衔接器件则少数是镀金、镀银或镀三元合金等产物。无论是哪些镀种，正在用到电子产物时，都要合乎电子电镀相干的要求，即相反的镀种正在用于电子电镀时采纳了没有同的工艺，包罗配方以及操作前提、设施等，都做了合乎电子电镀需求的调整。