除了延续带材电镀以及镀镍外，铜是一种罕用的电镀金属[1]。镀铜次要用于塑料、印刷线路板、锌压铸件、汽车保险杠、印刷机滚轴、电解提纯以及电铸[2]，正在半导体衔接工艺中正在铝上镀铜起到首要作用，《纽约时报》称这类资料转变成“年夜打破”(1997.9.22)以及“明显技巧提高”(1997.10.10)[2a]。因为它的开发胜利标记着半导体产业应用资料呈现严重扭转，镀铜宽泛用于工程以及装璜性使用上，以此餍足其力学以及物感性能，其范畴从铜的优良冷加工功能延长到纯铜退火功能[3]。

铜是极好的打底镀层，能笼罩基体金属巨大缺点。镀铜溶液与其余罕用电镀溶液相比，具备相称惰性，它有很高电流效率，正在难镀整机上有极好笼罩才能。铜镀层有很高的导电性，印刷线路板以及钢丝都选铜镀层作导电层[1]。

每一种金属正在温度扭转时，其收缩系数没有同，铜镀层能够排汇热应力作热胀拦阻层，对塑料基材特地无效。因为铜比铁以及镍软患上多，磨光容易，不容易收缩[4]，磨光后铜镀层整平性以及光洁度进一步增强。

正在镀铜体系中，仅几种电镀体系具备产业代价，辨别是碱性氰化物、焦磷酸盐、硫酸盐以及氟硼酸盐体系。其余体系溶液没有稳固，正在无效电流密度范畴内患上没有到及格镀层[5]。近几年，已开发非氰化体系替代氰化体系。

各类电镀溶液体系使用范畴或多或少有点穿插，然而每一一种体系都有其特定的应用范畴。很显然，使用宽泛的是硫酸盐体系。自1974年本书出书以来[6]，报导硫酸盐体系地下文献以及专利多于其余体系总以及。氰化物电镀层次要用于(<12.5μm)薄镀层以及镍铬底镀层，也可用于铁部件抉择性热解决拦阻层，或两头镀层。例如，对铝合金、铍以及锌铸件电镀，氰化物镀铜是首要步骤。

氰化镀铜没有适宜电铸厚铜以及相干使用，氰化物溶液因有剧毒以及废水解决成绩，应用愈来愈少;曾年夜量用于线路板深孔电镀的焦磷酸镀液曾经被高扩散才能的酸性硫酸盐镀液所替代;氟硼酸镀液具备很高堆积电流密度的报导已有多年，但是，该镀液的产业使用相称少，由于其余镀液，如硫酸盐镀液有一样成果，而且老本廉价、工艺易管制、溶液对杂质没有敏感。氟硼酸溶液每一加仑老本约为酸性硫酸盐溶液两倍，这也是氟硼酸溶液不正在深孔电镀市场年夜面积使用的次要缘由[7]。氟硼酸溶液正在塑料线路上化学镀铜有报导[8]。