用于印制板制作的电镀工艺有化学镀铜、酸性光洁镀铜、镀锡等。用于性能性镀层有镀金、镀镍、镀银、化学镀镍以及化学镀锡等。这些根本上能够采纳惯例电镀中的工艺，然而要取得精良的印制线路板产物，仍是要采纳针对印制线路板行业需求而开发的电镀技巧，也就是电子电镀工艺技巧。比方酸性镀铜，要求有更好的扩散才能，镀层要求有更小的内应力，这样能力餍足印制板的技巧要求。镀锡则要求有很高的电流效率以及高扩散才能，以避免电镀进程中的析氢抗衡蚀膜边缘的撕剥作用，影响图形的品质。镀镍则要求是低应力以及低孔隙率的镀层等。