从字面上能够看出，对整个印制板进行电镀，就mt全板电镀，只对需求的图形局部进行电镀，就是图形电镀。电镀是印制线路板制作中常常用到的制作办法。全板电镀时，实现钻孔后的线路板通过去钻污、微蚀、活化后，进行化学镀铜，再进行全板电镀。电镀实现后再进行图形的印制(正像图形，即所需求的线路构成图形)，而后将非图形局部脱膜、蚀刻，就构成了印制线路，脱去线路上的挽蚀膜后即成为印制线路板。 。. 。

图形电镀法正在进行图形电镀前仍需求进行全板电镀，区分正在于图形印制的是负像图形，行将线路的空缺区进行维护，这样线路就是袒露的铜镀层，再正在其上进行图形电镀锡，而后去掉维护膜，再进行蚀刻，这时候锡对图形进行维护，而将不锡层的空缺区全副蚀掉，留下的就是印制线路。锡层有两种没有同使用，一种是保存，用做锡层印制板，另外一种是将锡层退除了后镀其余镀层(热风整平、化学银或化学镍、化学金等)。实际制造进程中，因为所采纳的工艺没有同，所用的电镀流程也有所没有同。