地下号 101275257

地下日 20081001

请求人 富港电子(东莞)无限公司、正崴精细产业股分无限公司

地点 广东省东莞市东坑镇产业小道

地下一种电路板外表电镀金的办法，包罗以下步骤：(1)切割待加工电路板;(2)钻设产物孔以及定位孔;(3)正在电路板的铜箔层上贴湿膜并经暴光及显影解决，正在电镀金区域之外的区域天生干膜;(4)除了去电镀金区域处的湿膜，以铜箔层为电镀电极对电镀金区域外表电镀一层电镀金层，电镀金终了后剥除了电镀金区域之外的干膜;(5)正在电路板上贴湿膜并经暴光及显影解决，天生电镀金区域以及线路的干膜;(6)侵蚀掉电路板上覆有干膜的电镀金区域以及线路之外区域的铜箔，而后剥掉干膜;(7)正在电路板下层压维护膜;(8)将电路板冲制成废品。该办法以铜箔层为电镀电极，因而可无效地缩小加工工序，进步电镀产物的良率，缩短消费周期。