请求号：200710003665.8

称号：微钻针外表电镀办法及其构造

地下(布告)号：CN101230459

地下(布告)日：2008.07.30

主分类号：C23C28/02(2006.01)I

请求(专利权)人：环宇真空科技股分无限公司

地点：台湾省台北县五股产业区五权七路45号

创造(设计)人：黄续镡;周钟霖

专利代办署理机构：北京纪凯常识产权代办署理无限公司

代办署理人：王燕秋

择要

本创造触及一种微钻针外表电镀办法及其构造，其蕴含下列各步骤：a)提供一微钻针和一真空腔，将所述微钻针置于所述真空腔内;b)以电弧堆积形式对所述微钻针外表进行堆积，以构成一镀膜层;c)以溅射堆积形式对所述镀膜层外表进行堆积，以构成一第二镀膜层。由此，本创造提供了微钻针高硬度、低磨擦系数、高稳固性的机器性子，具备耐磨耗和进步加工精度的特征。