保障电镀层有精良的附出力，铝经浸镀后，应先正在靠近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍，以避免浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层毁坏。

预镀铜可正在惯例的焦磷酸盐溶液中进行。入槽后应如今高电流密度下闪镀1～2min。

预镀铜也可正在氰化溶液中进行，其工艺标准以下：

氰化亚铜(CuCN)42g/L

氰化钠总量(NaCN)50～55g/L

氰化钠游离量(NaCN)5.7g/L

酒石酸钾钠(KNaC4H4O6·4H2O)60g/L

碳酸钠(Na2CO3)30g/L

温度40～55℃

pH值10.2～10.5

带电入槽正在2.6A/dm2下闪镀2min后，正在1.3A/dm2下镀3～5min。预镀镍正在约中性的溶液中进行，其工艺标准以下：

硫酸镍(NiSO4·7H2O)140g/L

硫酸铵[(NH4)2SO4]35g/L

氯化镍(NiCl2·6H2O)30g/L

柠檬酸钠(Na3C6H5O7·2H2O)140g/L

葡萄糖酸钠30g/L

温度50～65℃

pH值6.8～7.2

电流密度2A/dm2

工夫5min

不外，当正在铝上镀锌、黄铜、银或铬时，浸镀后可没有预镀，但必需带电下槽。