银–石墨电接触复合镀层及其制备方法

   日期:2021-09-06     浏览:114    
核心提示:地下号 101256903地下日 20080903请求人 上海交通年夜学地点 上海市闵行区东川路800号一种银石墨电接触复合镀层及其制备办法,属
 

地下号 101256903

地下日 20080903

请求人 上海交通年夜学

地点 上海市闵行区东川路800号

一种银–石墨电接触复合镀层及其制备办法,属于金属资料技巧畛域。步骤为:配制复合电镀液─石墨颗粒扩散─基体预解决─复合电镀。复合电镀液成份为:甲烷磺酸银0.05 ~ 0.50 mol/L,丁二酰亚胺0.15 ~ 1.50 mol/L,硼酸0.5 mol/L,溶液中石墨含量2 ~ 50g/L。所述复合镀层由银以及石墨组成,此中石墨的体积分数为1% ~ 15%,银的体积分数为85% ~ 99%,接触电阻为1.2 ~ 2.0 mΩ,硬度70 ~ 100 HV,致密度达到99.9%以上。本创造电镀液环保,无毒害。超声能促成石墨颗粒的平均散布,制备的复合镀层外表平坦、致密度高。

 









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