请求(专利)号:CN200910118689.7 请求日:2009.03.03

地下(布告)号:CN101550571 地下(布告)日:2009.10.07

主分类号:C25D3/48(2006.01)I

分类号:C25D3/48(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I;C25D5/08(2006.01)I

优先权:2008.3.31 JP 2008-093800

请求(专利权)人:恩伊凯慕凯特股分无限公司

地点:日本东京

国省代码:日本;JP

创造(设计)人:滨村宪一;古贺文雄

专利代办署理机构:北京律诚同业常识产权代办署理无限公司

代办署理人:徐金国

择要:

本创造提供了一种实用于电子设施的衔接器等的局部电镀的，能够正在限定的狭小范畴内进行高精度电镀的用于局部电镀的含有金的电镀液。其是含有氰化金盐以金含量计为1.0～15g/l、脂肪族α-氨基酸10～100g/l以及传导盐 10～100g/l的用于局部电镀的含有金的电镀液。因为本创造的电镀液含有脂肪族α-氨基酸，以是电传导率正在50000μS如下。由于本创造的电镀液电镀笼罩性较低，适宜于环状延续电镀、全主动穿孔式电镀用的局部电镀。

主权项:

1.一种含有金的用于局部电镀的电镀液，其是由氰化金盐以及传导盐及增加剂形成的含有金的用于局部电镀的电镀液，正在温度25℃下测定的电镀液的电传导率是20000～50000μS。