1 媒介

各类电镀镍以及电镀装璜铬作为惯例镀种，正在消费中据有相称年夜的比例。因为其工艺进程复杂、触及工序多，因而呈现没有及格品的概率很年夜，尤为是比拟精细或低廉的工件。因为镍的化学性子特地稳固，假如用传统的返工解决办法(如夹杂硝酸法、防染盐S法以及电解法)进行退镀，会对工件基体孕育发生过侵蚀或升高工件精度，造成微小(乃至难以补偿)的丧失。笔者经过理论，试探出处理电镀镍没有及格品退镀成绩的计划，代替传统办法，正在消费中收到精良的成果。该办法行使了化学反响来退除了镀镍层，既防止了电化学办法退除了镀镍层进程中低电流密度区难以退除了洁净的弊端，又克服了传统化学办法退除了镍速率太慢或侵蚀重大的缺陷。

2 退镍工艺

2.1试验资料

退镍粉A(使用于铜基体)，浓硫酸(ρ=1.84g/mL)，退镍粉B(使用于钢铁基体)，氰化钾(或氰化钠)。

退镍粉A、B均为香港中兴达国内商业无限公司出品。

2.2试验样品

样品Ⅰ为镀层Cu/EP·Ni15bCr0.3r，样品Ⅱ为镀层Fe/EP·Cu10Ni15bCr0.3r。

2种样品各有20件，规格均为∠5×5妹妹角钢，厚2妹妹，长200妹妹。

2.3工艺流程

脱脂─荡涤─退铬─荡涤─退镍─荡涤─脱膜─荡涤─干燥。

若电镀层较厚而一次退除了没有时，可反复此流程。

退镍前必需将工件外表的油污荡涤洁净，并退除了电镀铬层，不然铬层会障碍退镍进程中化学反响的进行。该退镍工艺也可用于退除了铜或铁基体上的氰化铜电镀层。特地强调的是，不成将用于退除了铜基体上镍层的退镍粉用于退除了钢铁基体上的镍层，不然会发作重大的点蚀。跟着退镍量的添加和化学反响的进行，反响产品一直增多，溶液粘度一直增年夜，退镍速率逐步升高;当反响到肯定水平时，即便正在原溶液中按比例退出退镍粉以及硫酸，退镍速率也没有会放慢，此时应改换新的溶液。

各次要工序的溶液配方及操作前提以下：

2.3.1退铬

采纳φ=50%的盐酸溶液，正在常温下浸泡至电镀铬层退除了洁净为止。

2.3.2退镍

退镍粉A或B80~100g/L

浓硫酸10~20g/L

θ60~80°C

浸泡至外表呈深玄色为止。搅拌可减速退镍速率。需求留意的是，应正在加热前将硫酸退出溶液中并搅拌平均，以防飞溅。

2.3.3脱膜

采纳ρ=100~200g/L的氰化钠溶液，正在常温下浸泡至深玄色膜退除了洁净为止。

2.4返工

一切试验样品上的镍层均退除了洁净(90°弯角处也无剩余)，外表无侵蚀，光亮如镀前。将退除了洁净的工件进行荡涤以及摔干，稍加抛光后可按照工艺要求从新进行电镀。

3 退镍速率及过侵蚀水平的影响要素

3.1退镍粉的品质浓度

正在70°C下，退镍粉A或B的品质浓度对退镍速率以及过侵蚀水平的影响列于表1。从表1可知，正在工艺范畴内，退镍粉品质浓度添加，则退镍速率放慢;

当凌驾工艺范畴时，退镍粉浓度的添加对退镍速率简直不影响。正在试验范畴内，退镍粉对基体无过侵蚀。

3.2硫酸的品质浓度

没有退出硫酸或硫酸的品质浓度低于工艺范畴时，退镍速率显著升高，乃至不克不及退除了镀层;当硫酸的品质浓度正在工艺范畴时，跟着其添加，退除了速率放慢;当硫酸的品质浓度凌驾工艺范畴时，基体有轻细侵蚀。

4 后果

笔者所正在的公司批量返工电镀装璜铬把手500件，经上述办法退除了没有及格电镀层后从新电镀，及格率年夜于98%。此工艺实用于电镀镍、装璜镀铬等含镍镀层消费进程中没有及格品的解决，和含镍电镀工件的创新、返修。