电镀的目的是正在基材上镀上金属镀层(deposit),扭转基材外表性子或尺寸.电镀能加强金属的抗侵蚀性(镀层金属多采纳耐侵蚀的金属)、添加硬度、避免磨耗、进步导电性、光滑性、耐热性、以及外表雅观。本文次要引见FPC外表电镀的一些根底常识。

1.FPC电镀要害词：解密pcb抄板

(1)FPC电镀的前解决：柔性印制板FPC通过涂笼罩层工艺后显露的铜导体外表可能会有胶黏剂或油墨净化，也还会有因低温工艺孕育发生的氧化、变色，要想取得附出力精良的严密镀层必需把导体外表的净化以及氧化层去除了，使导体外表清洁。但这些净化有的以及铜导体连系非常结实，用弱的荡涤剂其实不能齐全去除了，因而年夜多往往采纳有肯定强度的碱性研磨剂以及抛刷并用进行解决，笼罩层胶黏剂年夜多都是环氧树脂类而耐碱功能差，这样就会招致粘接强度降落，尽管没有会显著可见，但正在FPC电镀工序，镀液就有可能会从笼罩层的边缘渗入，重大时会使笼罩层剥离。正在终极焊接时呈现焊锡钻人到笼罩层上面的景象。能够说前解决荡涤工艺将对柔性印制板F{C的根本特点孕育发生严重影响，必需对解决前提给予充沛注重。

(2)FPC电镀的厚度：电镀时，电镀金属的堆积速率与电场强度有间接关系，电场强度又随线路图形的形态、电极的地位关系而变动，普通导线的线宽越细，端子部位的端子越尖，与电极的间隔越近电场强度就越年夜，该部位的镀层就越厚。正在与柔性印制板无关的用处中，正在同一线路内许多导线宽度差异极年夜的状况存正在这就更易孕育发生镀层厚度没有平均，为了预防这类状况的发作，能够正在线路四周附设分流阴极图形，排汇散布正在电镀图形上没有平均的电流，年夜限制地保障一切部位上的镀层厚薄平均。因而必需正在电极的构造上下功夫。正在这里提出一个折衷计划，关于镀层厚度平均性要求高的部位规范严格，关于其余部位的规范抓紧，例如熔融焊接的镀铅锡，金属线搭(焊)接的镀金层等的规范要高，而关于普通防腐之用的镀铅锡，其镀层厚度要求抓紧。

(3)FPC电镀的污迹、污垢：刚刚电镀好的镀层状态，特地是外观并无甚么成绩，但没有久之后有的外表呈现污迹、污垢、变色等景象，特地是出厂测验时并未发现有甚么异常，但待用户进行接纳反省时，发现有外观成绩。这是因为飘流没有充沛，镀层外表上有残留的镀液，通过一段工夫缓缓地进行化学反响而惹起的。特地是柔性印制板，因为柔软而没有非常平坦，其凹处易有各类溶液"积蓄?，然后会正在该部位发作反响而变色，为了避免这类状况的发作不只要进行充沛飘流，并且还要进行充沛干燥解决。能够经过低温的热老化实验确认能否飘流充沛。

2.FPC热风整平

热风整平本来是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开收回来的技巧，因为这类技巧简捷，也被使用于柔性印制板FPC上。热风整平是把正在制板间接垂直浸入熔融的铅锡槽中，过剩的焊料用热风吹去。这类前提对柔性印制板FPC来讲是非常刻薄的，假如对柔性印制板FPC没有采取任何措施就无奈浸入焊猜中，必需把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网两头，再浸入熔融焊猜中，当然事前也要对柔性印制板FPC的外表进行清洁解决以及涂布助焊剂。因为热风整平工艺前提刻薄也容易发作焊料从笼罩层的端部钻到笼罩层之下的景象，特地是笼罩层以及铜箔外表粘接强度低下时，更易频仍发作这类景象。因为聚酰亚胺膜容易吸潮，采纳热风整平工艺时，吸潮的水份会因急剧受热蒸发而惹起笼罩层起泡乃至剥离，以是正在进行FPC热风整平以前，必需进行干燥解决以及防潮治理。

3.FPC化学镀

当要施行电镀的线路导体是伶仃而不克不及作为电极时，就只能进行化学镀。普通化学镀应用的镀液都有激烈的化学作用，化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值十分高的碱性水溶液。应用这类电镀工艺时，很容易发作镀液钻人笼罩层之下，特地是假如笼罩膜层压工序品质治理没有严，粘接强度低下，更易发作这类成绩。

置换反响的化学镀因为镀液的特点，更易发作镀液钻入笼罩层下的景象，用这类工艺电镀很可贵到理想的电镀前提。