金–银合金电镀液

   日期:2021-09-01     浏览:186    
核心提示:地下号 101225536地下日 20080723请求人 恩伊凯慕凯特股分无限公司地点 日本东京本创造地下了一种金银合金电镀液,此中含有以金
 

地下号 101225536

地下日 20080723

请求人 恩伊凯慕凯特股分无限公司

地点 日本东京

本创造地下了一种金–银合金电镀液,此中含有以金含量计1.0 ~ 30.0 g/L的氰化金钾以及以银含量计1.0 ~ 200.0 mg/L的氰化银钾。该电镀液佳添30 ~ 100 g/L的焦磷酸钾、20 ~ 50 g/L的硼酸、0.05 ~ 150.00 g/L的乙二胺或其衍生物。该电镀液实用于消费衔接器等的电气接点整机的电气接点。

 









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