假如正在衬里金属上间接电镀减摩镀层，则镀层中的锡容易向衬里分散，使患上轴瓦正在工作一段工夫后，镀层内的锡含量降落到小于6%(品质)。而且无论是铜基合金衬里仍是铝基合金衬里，此中都含有肯定量的铜，分散到衬里中的锡能与铜天生脆性年夜的金属间化合物(Cu3Sn)。这样不只使镀层的机器功能降落，并且毁坏了衬里的构造，至使轴瓦的全体机器功能升高。处理该成绩的办法是正在衬里资料与减摩底层之间电镀一层镍或镍基合金拦阻层(又称栅层或拦阻层)，以克制锡向衬里分散[1~2]。

一、锡或铅锡合金防护层除了了具备肯定的防侵蚀作用外，正在轴瓦工作时期还能够分散的形式增补减摩层中的锡的含量，使其各成份的含量处于稳固的状态。另外，合金电镀因为这层防护层没有含铜，较软，因而轴瓦正在工作的初期就能达到精良的磨合要求。本文次要调查轴瓦减摩层的电镀工艺。

二、倒退历程：减摩镀层正在外洋的钻研起步较早。1920年由格罗奥夫(J.Grooff)提出了电镀铅锡合金的个专利，并用于水师鱼雷储气瓶的内外表电镀，到二十世纪四十年月开端用于轴瓦的电镀。1952年舒尔茨(Schults)提出了正在铝及铝硅(AlSi)合金基体上电镀铅锡铜三元合金的专利。1953年舍夫(Schoefe)曾宣布轴瓦应用铅锡铜合金的综述。1976年，Jong—SangKim，Su—ιιPyunandHyo—GeunLee宣布了“铅锡铜电镀层的晶面取向及宏观描摹”的论文[7]。1980年毕比(Beebe)提出含铜2~3%(品质)、锡9~12%(品质)，其他为铜的三元合金电镀消费工艺流程，镀层厚度为15μm。1982年沃特曼(Waterman)等人就三元合金电镀液中铜离子(Cu2+)的置换成绩提出理解决的方法。