规范编号：SJ 20147.2-1992

规范简介

本规范规则了银以及银合金电镀层的残留盐分测定办法。本规范实用于银以及银合金电镀层的金属以及非金属试件。

英文称号： Determination methods for electrodeposited silver and silver alloy coatings-Determination of the presencl of residual salts

中标分类： 医药、卫生、休息维护>>医药、卫生、休息维护综合>>C01技巧治理

公布部门： 中国电子产业总公司

公布日期： 1992-11-19

施行日期： 1993-05-01

提出单元： 中国电子产业总公司科技品质局

归口单元： 中国电子技巧规范化钻研所

草拟单元： 中国电子技巧规范化钻研所

草拟人： 赵长春

页数： 2页

出书社： 电子产业出书社

出书日期： 1993-04-01