规范编号:SJ 20147.1-1992 规范简介 本规范规则了用x射线荧光光谱法丈量银以及银合金镀覆层厚度的办法。它是’一种非接触式的无损丈量办法。本规范实用于银以及银合金镀覆层厚度的丈量,也实用于罕用金属镀覆层厚度的丈量。该办法还可同时丈量出外表镀覆层以及两头层的厚度。 英文称号: Measurement methods for electrodeposited silver and silver alloy coating thickness-Method by the X-ray fluorescent spectromentry 中标分类: 医药、卫生、休息维护>>医药、卫生、休息维护综合>>C01技巧治理 公布部门: 中国电子产业总公司 公布日期: 1992-11-19 施行日期: 1993-05-01 提出单元: 中国电子产业总公司科技品质局 归口单元: 中国电子技巧规范化钻研所 草拟单元: 中国华晶电子团体公司等单元 草拟人: 全庆霄、赵长春、顺兴生等 页数: 9页 出书社: 电子产业出书社 出书日期: 1993-04-01 |