规范编号：SJ 20130-1992

规范简介

本规范规则了金属基体与各类金属镀层之间附着强度的定性测验办法。本规范次要实用于电子器件引线镀层附着强度的测验。其余相似的电堆积层以及化学堆积层附着强度的测验也可参照采纳。

英文称号： Test methods for adhesion of metallic coatings

中标分类： 医药、卫生、休息维护>>医药、卫生、休息维护综合>>C01技巧治理

公布部门： 中国电子产业总公司

公布日期： 1992-11-19

施行日期： 1993-05-01

提出单元： 中国电子产业总公司科技品质局

归口单元： 中国电子技巧规范化钻研所

草拟单元： 中国电子技巧规范化钻研所以及机器电子产业部第二钻研所

草拟人： 周心才、陈鹏、骆莅铭、李国钧等

页数： 6页

出书社： 电子产业出书社

出书日期： 1993-04-01