无电解金电镀液

   日期:2021-08-30     浏览:175    
核心提示:地下号 101198721地下日 20080611请求人 恩伊凯慕凯特股分无限公司地点 日本东京本创造提供一种引线接合用的金电镀被膜构成用的
 

地下号 101198721

地下日 20080611

请求人 恩伊凯慕凯特股分无限公司

地点 日本东京

本创造提供一种引线接合用的金电镀被膜构成用的无电解金电镀液,其特色是含有氰化金化合物和草酸以及/或其盐,没有含有衬底金属析出克制剂。此中佳含有0.5 ~ 10 g/L氰化金化合物(以金离子浓度计),5 ~ 50 g/L草酸以及/或其盐。上述无电解金电镀液中佳含有衬底析出金属的掩蔽剂(佳是乙二胺四乙酸以及/或其盐)。

 









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