电镀槽一样有外在或内在的缘由孕育发生气泡。

A.孕育发生气泡的外在缘由

侥幸的是，酸性镀铜槽具备很高的电池效率(cell efficiency),故正在为什么较好的槽中氢气孕育发生是很小的成绩。需求防止的是极可能招致氢气天生的前提，如：高电流密度以及整流器动摇招致短期的年夜电流密度漂移。有些锡/铅槽或锡槽的效率较铜槽低氢气的孕育发生就成为了一首要的成绩。正在防止氢气分制天生的一个风趣的停顿是增加“防坑增加剂”(antipititting additives).这些无机分解物，如已内酰胺的衍生物，可能参加氧化复原反响，正在构成氢气份子前夺走原子状态的氢，避免气泡孕育发生。经复原的“防坑增加剂”‘正在阳极又从新氧化，转移到阴极，从新开端这一轮回。

B.孕育发生气泡的内在缘由

显著的孕育发生气泡的内在缘由是正在板子浸入溶液前，填充正在孔中的气泡。为了正在板子浸入槽液先驱除了孔中的空气，一些电镀夹具设计者已实验让板子与夹具之间构成肯定角度。浆状搅拌器(paddle agitation)能够孕育发生足够的压差，将气泡赶出孔中。用紧缩空气通过喷雾器搅拌液体(air sparging)使之穿过板面也有助于赶走气泡。当然，喷雾搅拌自身也是一种气体，混入槽中，空气进入轮回过滤泵孕育发生一种过饱以及液流，正在调集地位会构成气泡，正在孔壁出缺陷处一样构成气泡。一些制作者被这个成绩所困扰，进而转向于无空气搅拌(溶液放射)。

除了抗蚀剂残渣以及气泡等障碍电镀外，其余造成电镀空泛的几个显著成绩有：穿透力及差和异物梗塞。穿透差的槽液会造成两头无铜，但这长短常的状况。一般为孔地方铜厚有余，不克不及达到允收规范。正在酸性镀铜槽中，招致穿透力差有如下几个缘由：铜/酸比例不妥，槽液净化，无机增加剂偏偏少或有余，电流散布差，遮挡效应或搅拌等。若发现颗粒净化，则可能是轮回或过滤泵毛病，倒槽频次过低，阳极袋破损或阴极膜缺点造成。