规范编号：SJ 20818-2002

规范简介

本规范规则了电子设施各种零(部)件的金属镀覆以及化学解决的抉择与标示办法。本规范实用于室内、外环境应用的电子设施的金属以及非金属制件上进行电镀、化学解决以及电化学解决等镀覆的抉择与标志。

英文称号： metal plating and chemical treatment for electronic equipment

中标分类： 综合>>根底规范>>A29资料防护

公布部门： 中华群众共以及国信息工业部

公布日期： 2002-01-31

施行日期： 2002-05-01

提出单元： 电子产业工艺规范化委员会

归口单元： 信息工业部电子第四钻研所

草拟单元： 信息工业部电子第五十四钻研所

草拟人： 陈亨远、白晓祖、张为平易近、吴智勇

页数： 40页

出书社： 中国电子技巧规范化钻研所

出书日期： 2002-04-01

规范前页：阅读规范前文 || 下载规范前页