本文旨正在为业界引见一种可节流镍、金用量的电镍、金线路板的制造办法，该办法包罗正在覆铜板上钻孔、沉铜及镀铜，行使该办法消费可缩小镍、金的受镀面积达70~80%，因此可节约贵金属镍以及金，并无效升高企业的消费老本。该工艺办法消费的产物经国度级检测机构(广州五所)检测各项目标都合乎要求，并于2009年9月经过了由深圳市科技局组织的权势巨子专家组的科技效果鉴定，若全行业推广此工艺办法每一年将孕育发生综合经济效益100亿元。

1、媒介

正如人们所知，印制线路板(PCB)简直使用于咱们所能见到的一切电子设施中，它是经过正在绝缘基材上设置电子元器件之间电气衔接的导电图形而构成，其制作工艺较为复杂。正在要求较高的印制线路板上都要正在其导电图形的铜箔外表镀镍以及金，以避免铜的迁徙以及氧化，并进步导电以及抗氧化功能。传统印制线路板的电镍、电金工艺中，其电镍、电金的范畴包罗全副导电图形，而实际上，正在印制线路板上的导电图形的铜箔的易氧化部位并不是一切图形，而是次要正在焊接及金属孔部位，即通常所称的焊盘部位。因为正在传统电镍、电金工艺中，正在一切导电图形上均需镀上镍以及金，因而需耗费年夜量的镍以及金，而镍以及金又为贵金属，正在没有需求电镍、电金的部位镀镍以及金不只反映了传统工艺的严重缺点，并且间接招致了贵金属的糜费，并年夜年夜添加了企业的消费老本。

我司创造并取得国度级专利的可节流镍、金用量的电镍、金线路板的制造办法，即旨正在处理上述成绩，提供一种有抉择地电镍、电金，以缩小镍、金的受镀面积及镍、金用量，因此可无效节约贵金属，并缩小企业消费老本。

2、电镀镍金线路板省镍金工艺办法的施行步骤

该办法包罗正在覆铜板上钻孔、沉铜及镀铜，现以双面板为例，对其施行步骤加以阐明：

起首正在经裁切及烤板的覆铜板上按客户要求体例的顺序钻孔，而后对钻孔进行沉铜及镀铜解决，以使覆铜板两面的电路导通，上述步骤同惯例工艺。而本工艺的要点正在于，经过线路板上构成二次线路，完成对线路图形进行有抉择地电镍、电金。

A、正在镀铜后的线路板上贴一层干模，所述干膜为水溶性干膜，它是一种感旋光性聚合物，可商购取得。贴膜后将制造的正片贴到干膜上，该正片为用户要求的线路板图形的一切需焊接部位及金属孔的焊盘及金属孔焊盘的感光正片。贴有正片的线路板经暴光以及显影解决后构成一次线路，透出线路图形的一切需焊接部位及金属孔的铜面，该一次线路如图1A、图1B，此中，图1A为顶层线路，图1B为底层线路，由图中可见，一切需焊接部位及金属孔仅占整个线路图形的20~40%阁下。

 B、对线路图形进行反省后，正在一切需焊接部位及金属孔的铜面上电镀镍、金，此中，镀镍是作为金层与铜层之间的樊篱，避免铜的迁徙。镍液则是镍含量高而镀层应力极低的氨基磺酸镍(NickelSulfamateNi(NiH2SO3)2)。镀金用的金为金盐(PotassiumGoldCyanide金氰化钾，简称PGC)。电镀镍、金后用NaOH或KOH溶液退膜，将没有需求焊接部位的笼罩膜退除了。因为电镀镍、金的受镀面积缩小了40~60%阁下，因而年夜年夜缩小了镍以及金的用量。

C、正在退膜后的线路板上全笼罩湿膜，该湿膜为液态感光油墨。而后将制造的负片贴到湿膜上，该负片为含有一切用户线路图形的感光负片。贴有负片的线路板经暴光以及显影后构成构成二次线路，透出一切非线路图形局部的铜面，该二次线路如图2A、图2B所示，此中图2A为顶层线路，图2B为底层线路。

D、对线路图形进行反省后用惯例时辰办法蚀刻，把将非线路局部即非导体局部的铜溶蚀掉，而保存线路局部，而后进行退膜以及蚀检;

E、将来消弭铜面氧化，并对线路进行微蚀，以无效保障阻焊油墨与板面及金属面的连系，本办法设置了去氧化步骤，即对蚀检后的线路板正在制造阻焊行进行去氧化解决，以去除了铜面的氧化物，详细地说，去氧化解决是用双氧水、冰醋酸与净水的夹杂液进行解决。夹杂液中，双氧水的体积百分比含量为0.1~0.3%，冰醋酸的体积百分比含量为4~5%，余量为净水。解决时，将线路板浸入双氧水与净水的夹杂液中，线路板不克不及显露液面，浸泡约10~30秒钟后掏出。

F、去氧化解决后，常常规的阻焊、暴光、显影、印制元件符号及形态加工等步骤后制成仅正在需焊接部位及金属孔部位电镍、金的线路板。

需阐明的是，步骤A中所述正片是仅含有一切需焊接部位及金属孔的焊盘及金属孔焊盘的感光正片;步骤C中所述负片是含有一切用户线路板图形的感光负片;步骤E中，所述去氧化解决是线路板浸入含体积百分比0.1~0.3%的双氧水，4~5%的冰醋酸与净水的夹杂液中，浸泡约10~30秒钟。

3、电镀镍金线路板省镍金工艺的经济效益剖析

(1)、本工艺自我公司研发胜利以来，已正在我公司稳固推广一年多，时期孕育发生了显著的经济效益，因为本工艺外围翻新点是行使有抉择性的电镀镍金，极年夜的减少了电镀镍金的面积，从而达到节约老本的目的，进步了我公司产物的市场竞争力，详细效益剖析以下：

传统电镍金工艺，消费物耗老本以下：(受电面积比率为CS：70%、SS：70%，电镍15分钟、电流密度18-20ASF、电金25秒。单价为市场参考价)。

由上述数据可患上出：每一千尺老本为11848.3元，折合每一平方米老本为127.5元，同时按实践上电镀面积比例单面每一缩小10%老本将会缩小约莫：9.10元/㎡。

一、我司局部产物省镍金工艺与传统工艺电镀面积及缩小电镀老本比拟以下： 

由上表中可看出两种工艺相比拟，省镍金工艺中的电镀面积仅占传统电镀镍金的20%-35%，缩小的面积占原面积比例高达：65%-80%，电镀镍金节约的老本正在70-98元/㎡。

二、当然因为两种工艺正在详细工艺流程上的差别，有些工序比传统工艺多了一些，额定添加了一些老本：

A：工艺比拟：

a、省镍金工艺：铜板→丝印制造一次线路→线路反省→电镀镍金→一次退膜→丝印制造二次线路→二次线路反省→蚀刻→二次退膜→蚀检

b、传统工艺：铜板→丝印制造线路→线路反省→电镀镍金→退膜→蚀刻→蚀检

由此可看出，省镍金工艺比传统工艺相比添加了：二次线路制造及反省、二次退膜、因而而添加了老本以下

B、线路制造物料耗费及人力老本：(单价为市场参考价) 

    C、退膜物料耗费（单价为市场参考价）

 由上可较量争论出添加的老本为每一千尺1342.5元，折合为14.4元/㎡。

三、电镀镍金节约的老本正在70~98元/㎡、扣除了添加的老本为14.4元/㎡，省镍金工艺正在消费老本上终极可节约的总制造老本正在每一平方米55~85元之间，却当缩小的面积占原面积比例越年夜成果越显著，以下表所示：

(2)、传统化镍金工艺的板采纳本工艺办法消费也可齐全餍足客户的质量要求，同时也可极年夜的节约老本，孕育发生显著的经济效益，进步公司产物的市场竞争力，详细效益剖析以下：

一、工艺比拟：

a、省镍金工艺：铜板→丝印制造一次线路→线路反省→电镀铜镍金→一次退膜→丝印制造二次线路→二次线路反省→蚀刻→二次退膜→蚀检→防焊→印字符→后工序

b、传统化镍金工艺：铜板→丝印制造线路→线路反省→电镀铜锡→退膜→蚀刻→退锡→蚀检→防焊→印字符→化镍金→后工序

由此可看出，传统化镍金工艺比省镍金工艺相比添加了：电铜锡、退锡、化镍金,添加了:二次线路制造及反省、二次退墨。

二、传统化镍金工艺中的电铜锡及退锡中消费物耗老本以下：〈受电面积比率为CS：50%、SS：50%电铜45分钟、电流密度18-20ASF,电锡10分钟、电流密度12-14ASF。单价为市场参考价〉

  由上述数据可患上出：每一千尺老本为4464.05元，折合每一平方米老本为48元。

    （3）、省镍金工艺比传统化镍金工艺多:二次线路制造及反省、二次退墨,额定添加的老本以下：

    线路制造、退墨物料耗费及人力老本：（单价为市场参考价）

 添加的老本为每一千尺1342.5元，折合为10.6元/㎡。

(4)、省镍金工艺中的电铜镍金与传统化镍金工艺中的化镍金比照电铜镍与化镍所用的老本相称,但因为化学金与电镀金正在物理特点上的差异(化学金金层柔软而硬度及笼罩性差,电镀金硬度及笼罩性强)使的化金的厚度惯例要求正在1-2微英寸才可餍足客户消费要求,但电镀金的厚度惯例要求正在0.3-0.8微英寸就可餍足客户消费要求,以是电镀金正在老本上要节约仅占化学金的40%如下(化学金所用金的老本为50-65元/㎡)既30元/㎡以上.新工艺总老本节约(48.0+30-10.6)既67.4元/㎡

4、总结

电镀镍金线路板因其优异的焊接及电气功能以及的耐磨特点被宽泛使用于电子行业，古代电子行业的更新换代周期愈来愈短，因此年夜量的宝贵金属镍以及金被耗费以及糜费。同时电镀镍金线路板制作中宝贵金属的节约管制成绩长时间以来都是印制线路板行业同仁致力去处理的成绩，但成果却都没有显著。一方面，消费需求年夜量的宝贵金属镍以及金，另外一方面，宝贵金属又极端罕见并具备昂扬的市场价钱，这就迫切需求一种能显著节约宝贵金属同时又能没有影响镍金线路板质量的新工艺。基于以上思考，我司展开研发并创造了此工艺。

此工艺填补了行业空缺，它的问世是一次打破，采纳此工艺无需对原无机器设施及功课现场进行任何扭转也无需添加其余原资料，既能达到年夜量节约宝贵金属镍、金的成果，同时，还可达到升高环境净化促成清洁消费的目的，表现线路板企业的社会责任，为企业树立精良的社会抽象做出奉献，特正在此作扼要引见，心愿于偕行有所协助。