一、Acceleration 速化反响

狭义指各类化学反响中，若增加某些减速剂后，使其反响患上以放慢之谓。广义是指镀通孔(PTH)制程中，经活化反响后正在速化槽液中，以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳，使显露活性的钯金属再与铜离子间接接触，而失去化学铜层以前解决反响。

二、Accelerator 减速剂，速化剂

指能匆匆使化学反响减速进行之增加物而言，电路板用语有时可与 Promotor相互通用。又待含浸的树脂，其 A-stage 中也有某种减速剂的参加。另正在 PTH 制程中，当锡钯胶体下落正在底材孔壁上后，需以酸类溶去里面的锡壳，使钯间接与化学铜反响，这类剥壳的酸液也称为"速化剂"。

三、Activation 活化

通常泛指化学反响之初所需呈现之冲动状态。广义则指 PTH 制程中钯胶体下落正在非导体孔壁上的进程，而这类槽液则称为活化剂(Activator)。还有Activity之近似词，是指"活性度"而言。

四、Activator 活化剂

正在 PCB 产业中常指助焊剂中的活化成分，如有机的氯化锌或氯化铵，及无机性氢卤化胺类或无机酸类等，皆能正在低温中帮助"松脂酸"看待焊金属外表进行清洁的工作。此等增加剂皆称为 Activator 。

五、Back Light(Back Lighting) 背光法

是一种反省镀通孔铜壁完整与否的放年夜目测法。其做法是将孔壁外的基材，自某一标的目的小心予以磨薄迫近孔壁，再行使树脂半通明的原理，自面前薄基材处射入光线。倘使化学铜孔壁质量完整并没有任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而正在显微中出现光明。一旦铜壁有破洞时，则必然有光点呈现而被察看到，并可加以放年夜拍照存证，称为"背光反省法"，亦称之为Through Light Method ，但只能看到半个孔壁。

六、Barrel 孔壁，滚镀

正在电路板上罕用以示意 PTH 的孔壁，如 Barrel Crack 即表铜孔壁的断裂。但正在电镀制程中却用以示意"滚镀"，是将许多待镀的小整机，个人堆放正在可迁移转变的滚镀桶中，以相互碰触搭接的形式，与藏正在其内的软性阴极导电杆连通。操作时可令各小件正在垂直上下滚动中进行电镀，这类滚镀所用的电压比失常电镀约超出跨越三倍。

七、Catalyzing 催化

"催化"是普通化学反响前，正在各反响物中所额定退出的"引见人"，令所需的反响能顺遂开展。正在电路板业中则是专指 PTH 制程中，其"氯化钯"槽液对非导体板材进行的"活化催化"，对化学铜镀层先埋下生长的种子。不外此学术性的用语现已更浅显的说成"活化"(Activation)或"核化"(Nucleating)，或下种"(Seeding)了。还有Catalyst，其正确译名是"催化剂"。

八、Chelate 螯合

某些无机化合物中，其部份相邻原子上，互有过剩的"电子对"，可与外来的二价金属离子(例如Ni2+，Co2+，Cu2+ 等)独特组成环状(Ring)，相似螃蟹的两支年夜螯般独特夹住外物同样，称之为螫协作用。具备这类性能的化合物者，称为Chelating Agent。如EDTA(乙二胺基四醋酸)，ETA等都是常见的螯合剂。

九、Circumferential Separation 环状断孔

电路板的镀通孔铜壁，有提供插焊及层间相互连通(Interconnection)的性能，其孔壁完好的首要性自没有待言。环状断孔的成因可能有 PTH 的缺失，镀锡铅的没有良造成孔中笼罩有余，致使又被蚀断等，此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔，是一项质量上的重大缺陷。

十、Colloid 胶体

是物资分类中的一种流体，如牛奶、泥水等便是胶体溶液。是由许多巨份子或小份子凑集正在一同，正在液中出现悬浮状态，与糖水盐水等真溶液没有同。PTH制程其活化槽液中的"钯"，正在供货商配制的初期是出现真溶液，但经老化后抵达现场操作时，却另浮现出胶体溶液状态，也惟有正在胶体槽液中，板子能力实现活化化反响。

十一、Direct Plating 间接电镀，间接镀板

这是近几年来所衰亡的一种新制程,欲将传统无害人体含甲醛的化学铜从 PTH 中扫除,而对孔壁先做金属化的预备工作(如黑孔法、导电高份子法、电镀化学铜法等)，再间接进行电镀铜以实现孔壁，现已有多种商用制程在推行中。

十二、EDTA乙胺四醋酸

是Ethylene-Diamine-Tetra-Acetic Acid的缩写，为一种首要的无机螫合剂，无色结晶稍溶于水。其份子式中的四个能解离的氢原子，可被钠原子庖代而成二钠、三钠或四钠盐，使水中溶度年夜为进步。其水解后空出两个负端，可补捉水中的二价金属离子，如螃蟹的两把螯夹普通称为"螯合"。EDTA用处极广，如各类清洁剂、洗发精、化学铜及电镀、抗氧化剂、重金属解毒剂，及其它药品类，是一种綦重要的增加助剂。

1三、Electroless-deposition无电镀

正在可以进行自我催化(Autocatalytic)而复原的金属离子(如铜或镍)槽液中，此中所设置负电性较强的金属或非金属外表，正在无需外加电流下，即能时断时续堆积出金属的制程称为"无电镀"。电路板产业中以"无电铜"为主，还有同义字"化学铜"，年夜陆业界则称为"沉铜"。

1四、Feed Through Hole 导通孔

即Plated Through Hole的另外一说法。通孔本来目的有二，即插件及做为各层间的互连(Interconnect)通电，今朝SMT比例增年夜，插装整机很少。故一般是了节流板面的面积，这类没有插件的通孔，其直径很小(20mil如下)，并且纷歧定是全板贯孔。各类Vias中凡全板贯穿者称为"贯穿孔"，部分贯穿两端无进口者，称为埋通孔或埋孔(Buried Hole)，部分贯穿而有一端口者，称为盲孔(Blind Hole)。

1五、Hole preparation 通孔预备

指实现钻孔的裸材孔壁，正在进行化学铜镀着以前，先要对其非导体孔壁进行清洁，及使带"正静电"的地方理，并实现随后之微蚀解决与各站之水洗。使孔壁先能堆积上一层"带负电"的钯胶囊团，称为"活化解决"。再续做"速化"解决，将钯胶囊核心的锡壳剥掉以便承受化学铜层的登岸。上述一系列槽液对底材孔壁的前解决，总称之为"通孔预备"。

1六、metallization 金属化

此字的用处极广，施工法也品种泛滥所在多有。正在电路板上多指镀通孔化学铜制程，使正在非导体的孔壁上，先失去可导电的铜层，谓之"金属化"。当然可以派用正在孔壁上做为金属化目的者，并不是仅只有铜层一项罢了。例如德国驰名电镀品供货商 Schlotter 之 SLOTOPOSIT 制程,即另以"化学镍"来进行金属化制程。今朝所盛行的"Direct Plating"，更是以各类可导电的非金属化学品，如碳粉、Pyrrole，或其它"导电性高份子"等。由是可知正在科技的提高下，连原本的"金属化"名词也应改做"导电化"才更合乎消费线上的实际状况。

1七、Nucleation，Nucleating 核化

这是较老的术语，是指非导体的板材外表承受到钯胶体的吸附，而能进一步使化学铜层患上以结实的附着，这类先期的准备举措，如今多见的说法即是活化(Activation)，晚期亦还有 Nucleating 、Seeding ，或 Catalyzing 等。

1八、Outgassing 出气，吹气

电路板正在进行镀通孔制程时，若因钻孔没有良造成孔壁坑洞太多，而无奈让化学铜层平均的铺满，致使存正在着曝露底材的"破洞"(Voids)时，则可能自各湿制程吸藏水分，而正在起初低温焊接制程中构成水蒸气向外喷出。吹入孔内尚处正在低温液态的焊锡中，将正在起初冷却固化的锡柱中便构成空泛。这类自底材铜壁破洞向外喷出水蒸气的景象称为"Out-gassing"。而发作"吹气"的没有良镀通孔，则称"吹孔" (Blow Hole) 。留意，若出宇量不少时，会常往板子"焊锡面"还没有固化的锡柱冲出并喷向板外，出现如火山口般的喷口。故当板子实现焊接后，若欲反省质量上能否有"吹孔"时，则可正在板子的焊锡面去找，至于组件面因处于锡池的反面会提前冷却，以致呈现"喷口"的机会其实不多。

1九、Palladium钯

是白金的贵金属之一，正在电路板产业中是以氯化钯的胶体离子团，做为PTH制程中的活化剂(Activator)，当作化学铜层成长的先锋军队。数十年来不断居于无可庖代的位置，连新倒退中"间接电镀"(Direct Plating)法的佼佼者Crimson，也是以"硫化钯"做为导电的基层。

20、Plated Through Hole，PTH镀通孔

是指双面板以上，用以当成各层导体互连的管道，也是晚期整机正在板子上插装焊接的基地，普通标准即要求铜孔壁之厚度至多应正在1 mil以上。近几年来整机之外表黏装流行，PTH少数已再也不用于插装整机。因此为节流板面外表积起见，都只管即便将其孔径予以减少(20 mil如下)，只做为"互连"(Interconnection)的用处，特称为"导通孔"(Via Hole)。

2一、Pull Away拉离

指镀通孔制程以前解决清洁有余，以致起初正在底材上所实现的铜孔壁(化学铜加电镀铜)固出力欠佳，致使根基没有稳容易脱离。例如当双面板正在进行PTH前，并未做过除了胶渣(Smear Removal)解决，其铜壁虽也能顺遂的成长，但当胶渣太多或遭逢到漂锡与焊接之强热考验时，其铜壁与底材之间将呈现可能别离的景象，称为"Pull Away"。

2二、Seeding下种

即PTH之活化解决 (Activation)制程;"下种"是晚期没有甚安妥的术语。

2三、Sensitizing敏化

晚期 PTH的制程中，正在进行化学铜解决以前，必需对非导体底材进行双槽式的活化解决，并不是如现行欠缺的单槽解决。当年是先正在氯化亚锡槽液中，令非导体外表先带有"二价锡"的堆积物，再进入氯化钯槽使"二价钯"进行堆积(即Activation)。亦即让其两种金属离子，正在板面上或孔壁上进行互相间的氧化复原，使非导体外表上有金属钯附着及呈现氢气，以实现其初步之金属化，并具备很强的复原性，吸引起初铜原子的积附。此种双槽式解决前一槽的亚锡解决，称为"敏化"。不外今朝业界已将 Sensitizing 与 Activation 二者视为同义字，且已统称为"活化"，敏化之界说已逐步隐没。

2四、Sequestering Agent螫合剂

若正在水溶液中退出某些化学品(如磷酸盐类)，匆匆使其能"抓住"该水溶液中的金属离子，而将之转变为为错离子(Complex Ion)，阻止其发作积淀或其它反响。但其与金属之间却未发作化学变动，此种只出现"捕获"的作用称为"Seauestering 螫合"。具备此等性子且又能压制某些金属离子正在水中活性之化学品者，称为"螫合剂 Sequestering Agent"。Sequestering 与 Chelate 两者虽皆为"螫合"，但亦稍有没有同。后者是一种配位(Coordination)化合物 (以EDTA为例，见下图之构造式)，一旦与水溶液中某些金属离子构成"杂环状"化合物后，即不容易再让该金属离子分开。此类螫合剂份子若有两个地位可供连系者，称为双钩物(Bidentate)，如提供三个配位者则称为三钩物(Tridentate)。

2五、Thermal Zone感热区

指多层板的镀通孔壁，及套接的各层孔环，其正在板材 Z 轴所盘踞的区域，很容易感触到通孔传来的高热，故称为"感热区"。如镀通孔正在低温中受强热后(如焊接)，其"感热区"的受热，远比无通孔区更快也更多。其具体内容请见附图之阐明。

2六、Void破洞，空泛

此词罕用于电路板的通孔铜壁上，是指已见底的穿孔或部分铜厚低于允收上限的区域，皆谓之"破洞"。另正在组装焊接板上，若系插孔焊接的锡柱中(Solder Plug)，部分发作"出气" (Outgassing)而构成空泛;或外表黏装锡膏接点的"填锡"(Solder Fillets)中，因水分或溶剂的气化而构成另外一种空泛，此二种缺陷皆称为"空泛"。

2七、Wicking灯心效应

质地蓬松的灯心或烛心，对油液会发作抽吸的毛细景象，称为Wicking。电路板之板材经钻孔后，其玻璃纱束堵截处常出现蓬松状，也会吸入 PTH的各类槽液，致使造成一小段化学铜层存留此中，此种渗铜也称为"灯心效应"。这种Wicking正在技巧拙劣的垂直剖孔"微切片"上，简直是随处可见。 IPC-RB-276正在3.9.1.1中规则，Class 1的板级其渗铜深度不成超越5 mil; Class 2不成超越 4 mil; Class 3更不成超越 3 mil。另内在铜丝编线或铜丝线束中，正在沾锡时也会Wicking发作。

PTH Plated Through Hole;镀通孔