电镀界说：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品)，浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另外一端搁置适当阳极(可溶性或不成溶性)，通以直流电后，镀件的外表即析出一层金属薄膜的办法。

电镀的根本五因素：

1.阴极：被镀物，指各类接插件端子。

2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不成溶性阳极，年夜局部为贵金属(白金，氧化铱).

3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。

4.电镀槽：可接受，贮存电镀药水的槽体，普通思考强度，耐蚀，耐温等要素。

5.整流器：提供直流电源的设施。

电镀目的：电镀除了了要求雅观外，依各类电镀需要而有没有同的目的。

1.镀铜：打底用，增长电镀层附着才能，及抗蚀才能。

2.镀镍：打底用，增长抗蚀才能。

3.镀金：改善导电接触阻抗，增长旌旗灯号传输。

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增长旌旗灯号传输，耐磨性比金佳。

5.镀锡铅：增长焊接才能，快被其余替物庖代。

电镀流程：普通铜合金底材以下(未含水洗工程)

1.脱脂：通常同时应用碱性准备脱脂及电摆脱脂。

2.活化：应用稀硫酸或相干的夹杂酸。

3.镀镍：应用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。

4.镀钯镍：今朝皆为氨系。

5.镀金：有金钴，金镍，金铁，普通应用金钴系多。

6.镀锡铅：烷基磺酸系。

7.干燥：应用热风轮回烘干。

8.封孔解决：有应用水溶型及溶剂型两种。

电镀药水组成：

1.纯水：总没有纯物至多要低于5ppm。

2.金属盐：提供欲镀金属离子。

3.阳极解离助剂：增长及均衡阳极解离速度。

4.导电盐：增长药水导电度。

5.增加剂：缓冲剂，光泽剂，滑润圆滑剂，柔软剂，潮湿剂，克制剂。

电镀前提：

1.电流密度：单元电镀面积下所接受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，然而太高时镀层会烧焦粗燥。

2.电镀地位：镀件正在药水中地位，与阳极地位，会影响膜厚散布。

3.搅拌情况：搅拌成果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌形式。

4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。

5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。

6.镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5，

7.镀液比重：根本上比重低，药水导电差，电镀效率差。

电镀厚度：正在如今电子衔接器端子的电镀厚度的示意法有

a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.

1.Tin-Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用处,普通膜厚正在100~150µ``多.

2.Nickel Plating 镍电镀如今电子衔接器皆以打底(underplating)，故正在50µ``以上为普通规格，较低的规格为30µ``，(可能思考到折弯或许老本)

3.Gold Plating 金电镀为低廉的电镀加工,故普通电子业正在选用规格时,思考到其适用环境、应用工具,制作老本,若需经过普通强侵蚀试验必需正在50µ``以上。

镀层测验:

1.外观测验:目视法,放年夜镜(4~10倍)

2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪.

3.密着试验:折弯法,胶带法或二者并用.

4.焊锡试验:沾锡法,普通95%以上沾锡面积平均滑润圆滑便可.

5.水蒸气老化试验:测试能否变色或侵蚀黑点,及后续的可焊性.

6.抗变色试验:应用烤箱烘烤法,能否变色或许脱皮.

7.耐侵蚀试验:盐水喷雾试验,硝酸试验,二氧化硫试验,硫化氢试验等.