地下号 101165222

地下日 20080423

请求人 日本梅克特隆株式会社

地点 日外国东京都

本创造触及一种印刷电路板的电镀夹具。经过设于架体支柱侧的触点以及设于隔离板侧的触点夹持印刷电路板，架体浸于电镀液中进行通电，电镀液没有浸到经过密封部件环抱的触点。正在电镀夹具支柱侧的触点以及隔离板侧的触点，按环抱相应触点、电镀液没有浸入的形式设置密封部件，正在支柱外部设空气通路，空气放射口设于支柱的触点的密封部件的内侧，且没有碰着触点下方。正在印刷电路板中与空气放射口面临处开设空气畅通流畅孔，正在隔离板侧触点的密封部件内侧与触点下方连通。