电子器件酸性镀锡工艺及常见故障处理方法

   日期:2021-08-25     浏览:188    
核心提示:电子器件酸性镀锡工艺及常见毛病解决办法青岛南涯电子无限公司电镀次要消费铁基体弱电轻触开关,需求钎焊性镀锡。2000年的时分曾
 

电子器件酸性镀锡工艺及常见毛病解决办法

青岛南涯电子无限公司电镀次要消费铁基体弱电轻触开关,需求钎焊性镀锡。2000年的时分曾应用一种出口光洁剂,但总是呈现品质成绩,镀液也没有稳固,正在2003年的时分通过实验抉择了青岛内陆产物LHX-920光洁剂,不断应用至今成果没有错。LHX-920酸性镀锡光洁剂是专门用于电子器件的硫酸盐镀锡光洁剂,其应用量少,工艺范畴宽,并且能使镀层结晶粗疏光洁,镀液长时间应用稳固没有变色,是一种质优价廉的光洁剂。通过公司多年消费验证,其功能齐全能够代替外洋产物。总结了一套适宜LHX-920酸性光洁剂的好工艺前提及一些常见毛病的解决办法,心愿与电镀界同仁一同讨论。工艺流程以下:

化学除了油—酸洗—镀镍—活化—镀锡—中以及—烘干

1 化学除了油

目的:将粘附正在待镀件外表上的油污去除了,进步镀层与基体金属的连系力以及放弃镀液清洁。

工艺:

市售普通除了油剂 温度:50-60℃

工夫:5-10分钟

操作:把待镀件浸入除了油液解决5-10分钟,而后用热水荡涤(60-70℃)1分钟,再用流水荡涤直水呈中性。

2 酸洗

目的:去除了镀件外表氧化膜

工艺:

H2SO4: 3-5%

温度: 室温

工夫: 2-3分钟

操作:把镀件浸入酸洗液中2-3分钟,留意把氧化膜齐全去除了。不然可延伸工夫。

3 镀镍

目的:进步镀件盐雾实验

工艺:

NISO4 : 250g/l

NICL2 : 50g/l

H3BO3 : 50g/l

4 活化

目的:溶解镀件外表钝态膜,以保障镀层与基体连系力。

工艺:

H2SO4 : 5-7%

温度 : 室温

工夫 : 2分钟

操作:把镀件浸入活化液中2分钟。

5 电镀

5.1 镀液成份及工艺前提

SnSO4 25-40g/L

H2SO4 80-100ml/L

LHX-920开缸剂 30-40ml/L

LHX-920辅光剂 1-5ml/L

温度 5-30℃(好10-25℃)

电流密度 0.5-1A/dm2

过滤 延续

阳极 99.95%纯锡

5.2 镀液的配制

(1)注入3/4的纯水与干净的镀槽内。

(2)时断时续的搅拌下,缓缓退出所需的硫酸量。

(3)待镀液冷却后,退出SnSO4,其实不断搅拌,使其齐全溶解。

(4)退出纯水到镀液容量的95%。

(5)退出LHX-920开缸剂以及辅光剂

(6)过滤镀液后便可电镀。

5.3 LHX-920酸性光洁剂的应用及镀液的保护

镀液设置装备摆设好当前,若何应用好及保护好镀液是电镀的要害。LHX-920系列光洁剂次要有开缸剂,辅光剂二种成份组成.LHX-920开缸剂次要有光洁剂,乳化剂,分散剂,稳固剂组成,次要是稳固镀液,扩展光洁范畴,克制析氢.辅光剂起着进步电流效率,避免镀层氧化的作用,正在消费中次要应用开缸剂以及辅光剂.消费中要放弃这两种成份的比例,温度以及电流密度肯定要管制正在范畴内,镀液成份要活期剖析,SnSO4`以及H2SO4应用中限佳。六年以来,咱们应用该系列光洁剂镀层光洁,结晶粗疏,镀液始终明澈通明。

为了保护好镀液,镀液要延续过滤,温度只管即便管制正在20如下,每个月翻一次槽,把槽底下的镀件清算洁净就能够了。应用六年来,咱们素来不用凝集剂或活性炭解决过,年夜小节省了老本。关于咱们的产物,本国客户十分认可。℃

5.4 LHX-920酸性镀锡光洁剂常见毛病及纠正办法

镀层发暗没有亮
光洁剂有余
温渡过高
主盐浓度高
电流太小或过年夜
增补光洁剂
降温
浓缩镀液
调整电流
镀层发脆零落
光洁剂过多
电流密度高
前解决欠好
调整比例以及用量
升高电流
增强前解决
镀层毛糙
电流密渡过高
主盐浓度高
固体杂质多
前解决没有良
升高电流
冲稀或进步H2SO4含量
过滤,加阳极袋
增强前解决
阳极极化景象,电流降落,电压回升
无机杂质多
H2SO4过高
阳极面积小
过滤或浓缩
剖析后调整
荡涤阳极板,添加阳极
堆积速率慢
电流密度低
温渡过低
主盐浓度低
1).2). 3)适当进步

6 中以及与烘干。

Na3PO4 50g/l

温度 50-60℃

工夫 0.5-1分钟

烘干是采纳离心甩干机,锡是一种低熔点金属,温度普通管制正在80-100℃.

7 论断。

电镀工艺是电镀的要害,光洁剂的抉择以及应用间接关系到产物品质。LHX-920酸性镀锡光洁剂能够餍足我公司电子产物电镀,可焊功能精良,耐变色功能优异。尽管咱们正在酸性光洁镀锡方面作出了点滴问题。但作为电镀工作者肯定要一直学习,一直积攒经历,增强责任心,发明更高的电镀质量。

 









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