银是一种红色金属，密度10.5g/cm3(20℃)，熔点960.5℃，原子品质l07.9，规范电极电位Ag+/Ag为+0.799V，Ag+的电化当量4.025g/(A·h)。对罕用金属而言，银属于阴极性镀层。

银可锻、可塑，具备优异的导电、导热性，焊接功能精良。被抛光的银层具备较强的反光性以及装璜性，因而镀银层常被用作反光镜、餐具、乐器、首饰等。作为精良的导体，银宽泛使用于仪器、仪表及电子产业，以缩小零部件之间的接触电阻，进步金属的焊接才能。银的化学稳固性较强，正在碱液以及某些无机酸中非常稳固，但易溶于硝酸以及热的浓硫酸。正在含有卤化物、硫化物的空气中，银层外表很快变色，毁坏其外观以及反光功能，并扭转其功能。因此镀银后普通都要进行镀后防变色解决以断绝银层间接接触无害的介质。

对电气功能要求高，又与绝缘资料间接接触的整机，采纳镀银层要稳重，由于银原子会沿绝缘资料外表滑移并向外部浸透，从而升高绝缘资料的功能。另外银正在湿润年夜气中易孕育发生“银须”造成短路，影响设施牢靠性。银合金镀层正在改善镀银层功能方面起到了首要作用。镀银溶液分氰化物镀银液以及无氰镀银液，镀银消费中，氰化物镀银不断占主导位置。但氰化物剧毒，无益于环境维护以及工作职员身材衰弱。非氰镀银不断是人们钻研的课题，20世纪70年月呈现了无氰镀银工艺，并已使用于消费，如NS镀银、烟酸镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银、硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、硫氰酸盐镀银等，有些工艺今朝尽管还正在应用，但与氰化镀银比拟，仍有有余的地方，但从清洁消费登程，仍需鼎力增强无氰镀银的钻研以及推行。

氰化物镀银层结晶粗疏，镀液扩散性好，稳固性强，便于操作以及保护。一般氰化镀银液的次要成份是银氰络盐以及肯定量的游离氰化物，为取得光洁镀层，正在镀液中可适当增加光洁剂。光洁镀银层较一般镀银层的结晶粗疏、孔隙少、反光功能强，耐蚀性、耐磨性以及可焊性较好，但镀液整平性较差，往往需求先镀光洁镍或对基体金属进行抛光。

(1)工艺标准

一般氰化镀银工艺标准见表4-55。光洁氰化镀银工艺标准见表4—56。

(2)电极反响

阴极：

副反响

阳极：

用可溶性银阳极

用没有溶性阳极

(3)镀液配制

1)用银氰化钾配制

市场上可间接买到纯度较高的银氰化钾(A9的品质分数为54.2%)。配制时先将氰化钾等辅料顺次溶解正在盛有1/2槽体积去离水的镀槽中，将溶液加热至70℃，其实不断搅拌，使其溶解齐全，再退出l～1.5g/L活性炭，搅拌1h后过滤，正在过滤后的溶液中加去离子水到规则体积的2/3，向槽中间接退出较量争论量的银氰化钾，搅拌溶解后加去离子水增补至所需体积，如光洁镀银则再退出所需光洁剂并搅拌平均，便可试消费。

2)用硝酸银配制

依据化学反响式

将较量争论量的硝酸银以及氰化钠

辨别溶解于盛有过量水的容器中(制备1g氰化银，约需l.279 AgN03以及0.379 NaCl》)，正在搅拌下将溶解好的氰化钠缓缓退出硝酸银溶液中，直至齐全反响，(此时可用大批氰化钠溶液测验下层廓清液中能否另有银)，于暗处静置l～2h后过滤，用去离子水荡涤氰化银积淀数次，即患上所需氰化银。

表4-55一般氰化镀银工艺标准

表4—56光洁氰化镀银工艺标准

① FB一一、FB一2光洁剂，上海复旦年夜学产物。

② 光洁剂A、B，华丽电镀技巧无限公司产物。

③T0一一、T0一2增加剂，上海复旦电容器厂研制。

将较量争论量的氰化钾(包罗游离氰化钾)溶解正在1/2欲配溶液体积的去离子水中，正在一直搅拌下将新制备的氰化银慢慢退出到氰化钾溶液中，使其全副溶解(配制l.5g银氰化钾约需1g氰化银以及0.5g氰化钾，反响式为AgCN+KCN====KAg(CN)2，如需加其余附加剂或光洁剂，再辨别溶解后退出，初增补去离子水至所需体积。

溶液配制终了，用阴极电流密度为0.1～0.3A/dm2，电解解决2～3h，取样剖析调整后便可试镀;也可正在退出光洁剂前先把溶液加热至70℃，并退出1～1.5g/L活性炭，搅拌1h后过滤，再退出所需光洁剂并试消费。