(1)硫代硫酸盐镀银

硫代硫酸盐镀银次要采纳硫代硫酸钠或硫代硫酸铵作络合荆，以焦亚硫酸钾作辅佐络合剂，主盐可选用氯化银、溴化银或硝酸银。硫代硫酸钠镀银溶液成份简略、配制不便、笼罩才能好、电流效率高、镀层粗疏、可焊性好。存正在的成绩是镀液不敷稳固，容许应用的阴极电流密度范畴较窄，且镀层中含有大批的硫。

1)工艺标准

硫代硫酸盐镀银工艺标准见表4-57。

表4.57硫代硫酸盐镀银工艺标准

注：sl-80增加剂、辅加剂，由广州电器迷信钻研所研制;配方一、二、3均实用于挂镀，配方3适于光洁镀银。

2)镀液的配制(以配方3为例)

将较量争论量的硫代硫酸铵溶于l/3欲配镀液体积的去离子水中，将较量争论量的硝酸银以及焦亚硫酸钾辨别用l/4欲配镀液体积的去离子水溶解，并正在搅拌下将焦亚硫酸钾溶液倒人硝酸银溶液中，使之天生焦亚硫酸银混浊液(有时积淀带黄色仍可以使用);立刻将焦亚硫酸银混浊液迟缓地加到硫代硫酸铵溶液中，使ag+与硫代硫酸铵络合，天生微黄色廓清溶液;配制好的镀液静置留宿，过滤后退出所需量的sl一80增加剂及辅加剂，并增补去离子水至规则的体积。辅加剂退出时，佳先用大批去离子水调成浆状，而后退出以利于溶解。

3)镀液保护

①镀液中次要成份应活期剖析，实时保护调整。通常放弃硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸铵一l：1：5(品质比)较为合适。

②硝酸银应与焦亚硫酸钾一同补加，按1：1(品质比)退出。不成将硝酸银间接退出硫代硫酸铵溶液中去，以避免造成玄色的ag2s积淀。

③增加剂sl-80是含氮无机化合物以及含环氧基团化合物的缩合物，能明显进步镀液的笼罩才能，扩展电流密度范畴，使镀层结晶粗疏、光洁、呈雪白色，耗费量为100ml/(ka·h)。 ④辅佐剂次要用于改善阳极溶解，可依据阳极状态过量增加。

⑤电镀进程中应留意管制镀液的ph值，调整ph值要用弱酸，不克不及用强酸，以保障镀液稳固。

⑥肯定量的fe2+以及fe3+会使镀液呈现黄色(fe2+)或棕色(fe3+)积淀，但积淀过滤后，对镀层品质影响没有年夜。当cu2+含量年夜于5g/l时，低电流密度区镀层变暗;当pb2+含量达到0.5g/l时，镀液呈现积淀，镀层开端发暗，光洁范畴减少。采纳低电流密度通电解决能够除了去cu2+、pb2+杂质。

(2)其余无氰镀银

1)亚氨基二磺酸铵镀银(即ns镀银)

ns镀银次要采纳亚氨基二磺酸铵作为主络合剂，硫酸铵作为辅佐络合剂，主盐为硝酸银，这类镀液取得的镀层结晶粗疏光洁，可焊性、耐蚀性、抗硫性、连系力等精良，笼罩才能靠近氰化镀银液。缺陷是镀液中氨易挥发，ph值变动年夜，镀液没有稳固，对cu2+敏感，铁杂质的存正在使光洁区减少。溶液组成及工艺标准以下：硝酸银(agn03)30～40g/l，亚氨基二磺酸铵[cs(s03nh4)2]60～120g/l，硫酸铵[(nh4)2s04]100～140g/l，柠檬酸铵[(nh4)3 c6 h507]1～5g/l，ph值8.5～9.0，室温，阴极电流密度0.2～0.4a/dm2。

2)烟酸镀银

烟酸镀银液中，银次要与氨络合，烟酸具备较强的吸附才能，并起辅佐络协作用，加强了阴极极化，能失去外参观亮结晶粗疏的银镀层。镀液的次要功能靠近氰化镀银，有余的地方正在于{镀液中氨易挥发，镀液治理保护较难，对cu2+、cl-敏感。典型工艺为：硝酸银(agno3)42～50g/l，烟酸(c6h502n)90～110g/l，醋酸铵(nh4ac)77g/l，碳酸钾(k2c03)70～80g/l，氢氧化钾(koh)45～55g/l，氨水(nh3·h2o)32ml/l。ph值9.0～9.5，室温，阴极电流密度0.2～o.4a/dm2。

3)咪唑一磺基水杨酸镀液

咪唑是银的络合剂，磺基水杨酸与咪唑银连系构成负离子，易正在阴极外表孕育发生吸附，构成光洁粗疏的镀层，功能靠近氰化镀银。咪唑、磺基水杨酸与银正在肯定配等到ph值范畴内组成的络合物电镀液对温度、光热变动顺应性好，镀液稳固，对cu2+没有敏感。该镀液的缺陷是容许应用的电流密度过小，咪唑价钱较贵，消费老本高。其溶液组成及工艺标准为：硝酸银(agno3)20～30g/l，咪唑(c3h4n2)130～150g/l，磺基水杨酸(c7h606s2·2h20)130～150g/l，醋酸钾(kac)40～60g/l，ph值为7.5～8.5，阴极电流密度0.1～o.3a/dm2，室温。

4)丁二酰亚胺镀银

该工艺采纳的络合剂是丁二酰亚胺及焦磷酸钾，镀液没有含氨，ph值范畴较宽，铜件没有需浸银可间接电镀，镀层光洁。存正在的成绩是丁二酰亚胺易水解，镀层经自来水荡涤后易发黄变色。其溶液组成及工艺标准以下：硝酸银(agn03)45～55g/l，丁二酰亚胺(nhcoch2ch2co)90～ll0g/l，焦磷酸钾(k2p207·3h20)90～110g/l，ph值为8.5～10.0，阴极电流密度0.2～o.7a/dm2，室温。

5)甲基磺酸盐镀银

该工艺由沈阳产业年夜学2001年研制宣布，该工艺钻研陈诉引见的次要成绩是寻觅ag+的合适络合剂，并抉择其增加剂，使ag+的阴极极化进程增年夜，孕育发生结晶粗疏，功能精良的镀层。鉴于甲基磺酸近几年来已胜利作为络合剂使用于sn、pb以及sn—pb合金的电镀，镀液稳固性好，毒性低，镀层品质优异，废水解决容易等优点，因而展开钻研甲基黄酸盐体系镀银十分可行。该工艺采纳了甲基黄酸银为主盐，甲基黄酸、柠檬酸以及硫脲为辅佐络合剂，sh-1以及sh一2为光洁剂，溶液组成及工艺标准以下：甲基磺酸银(ch3s03ag)10g/l，、甲基磺酸100g/l，柠檬酸l00g/l，硫脲[cs(nh2)2]50g/l，2一巯基苯并噻唑2g/l，op一105g/l，sh一1光洁剂lg/l，sh一2光洁剂0.2g/l。ph值为5.0～6.0，阴极电流密度0.3～0.8a/dm2，室温。