地下号 101182642

地下日 20080521

请求人 长春理工年夜学

地点 吉林省长春市向阳区卫星路7186号

Au–Sn合金焊料属于半导体光电子以及微电子技巧畛域。该畛域已知技巧需求低廉的真空镀膜设施，消耗年夜量的贵金属，消费老本很高;齐全行使电镀的办法存正在电镀液难以装备且容易生效，堆积的金属复合层厚度以及平均性难以管制，烧结时合金焊料存正在多孔。本创造之电镀厚Au层连系真空镀膜技巧制备Au–Sn合金焊料的办法，采纳电镀厚金层连系磁控溅射金属扶引层以及热蒸发锡层来制备多层金属复合层，年夜年夜升高了焊料制造的老本，缩小了不用要的消耗，且设施简略容易完成，很容易管制金属层的品质，使患上功率型器件的封装散热焊料的制备愈加适用以及容易完成。该办法可使用于各类光电子器件以及微电子器件焊装所需焊料的制备。