组成：硫酸铜是溶液中铜离子的起源，因为阴极及阳极电流效率失常状况靠近100%，以是阳极铜增补铜离子是相称安宁的。硫酸增长溶液导电度及减小阳极及阴极的极化作用(polarization)并避免盐类积淀以及进步均一性(throwing power)。高均一性镀浴中铜与硫酸比率要放弃1：10。硫酸含量超越11vol%则电流效率降落。氯离子正在高均一性及光泽镀浴中，可缩小极化作用及消弭高电流密度之条纹堆积(striated deposits)。

温度：太部份镀浴正在室温下操作，假如温渡过低则电流效率及电镀范畴(platingrange)将会缩小。假如光泽性没有需求，则可将镀浴温度晋升到50℃以进步电镀范畴，使用于电铸(electroforming)，印刷电路或印刷板等。

搅拌：可用空气、机器、溶液放射(solution jet)或挪动镀件等办法搅拌，搅拌愈好则允许电流密度(allowable current density)愈年夜。

杂质:无机杂质是酸性镀浴多见的、其起源有光泽剂(brighteners)的合成天生物，槽衬、阳极袋未过滤到物资、电镀阻止物(stopoffs)、防锈物资(resists)及酸以及盐之没有纯物。镀浴变绿色示意相称量之无机物净化，必须用活性碳解决去除了无机物杂质，有时过氧化氢及过锰酸钾(potassium permanganate)有助于活性碳去除了无机杂质，纤维过滤器(cellulose filter)不克不及被应用。

金属杂质及其作用以下：

锑(antimony)：10-80g/l，毛糙及脆化镀层，加胶(gelatin)或单柠酸(tannin)可克制锑独特析出(codeposition)。

砷(arsenic)20-100ppm：同锑。

铋(bismuth)：同锑。

镉(cadmium)>500ppm：会惹起浸镀堆积(i妹妹ersion deposit)及阳极极化作用，能用氯子管制。

镍>1000ppm：同铁。

铁>1000ppm：减低均一性及导电度。

锡500-1500ppm：同镉。