1　媒介

氰化物镀银以其扩散才能好、电流效率高、溶液成份稳固、镀层结晶粗疏平均等优点,失去宽泛使用。2004年,我厂镀银液呈现了一次毛病,影响了消费。通过剖析,扫除了毛病,规复了消费。

2　工艺流程

去油→酸洗→焦磷酸盐镀铜→镀银→浸亮→烘干

3　毛病景象毛病景象:

镀银层毛糙、发花、没有平均,镀液扩散才能差,低电流密度区镀层薄或无镀层,镀层连系力差,镀后整机正在80～100℃烘干,有起泡景象。

4　缘由剖析

造成镀层发花、毛糙及扩散才能差可能有如下缘由:

(1)整机前解决没有洁净;(2)电镀时电流密渡过年夜;(3)焦磷酸盐镀铜液有毛病;(4)氰化物镀银液有毛病。

现场剖析中咱们反复进行电镀操作进程,整机前解决、电镀均严格依照工艺要求进行,仍有毛病呈现,扫除了第1、第二条缘由;整机镀铜后再镀镍,毛病隐没。剖析镀铜、镀银溶液,各成份含量均正在工艺标准以内,并且镀铜后整机外表镀层平均,扫除了第三条缘由,同时连系镀银扩散才能差的景象,初步认定成绩的症结正在镀银液。

从镀银液成份剖析显示,其成份含量均正在工艺范畴内;赫尔槽实验显示:试片全体镀层平均性差,低电流密度区镀层薄。

种种景象标明,这次毛病是由杂质净化造成。

5　毛病的扫除

5.1　浓缩解决

配制局部新溶液,按新、老溶液体积比为1∶三、1∶二、1∶1,辨别进行赫尔槽实验,试片不改观。如持续升高老溶液比例进行试验,即便有改观成果,也不实际意思,此计划被否认。

5.2　小电流电解解决

取50L溶液,小电流电解解决8h,进行赫尔槽实验,不显著成果,此计划也被否认。

5.3　吸附解决

取50L镀液,按6mL L的比例退出30%的双氧水(浓缩3～5倍退出)后,搅拌30min,静置30min,退出活性炭8g L,搅拌30min后,静置4h过滤,小电流电解解决4h后做赫尔槽实验,试片外观有显著改善,镀层平均,低电流密度区尤为显著。对镀液成份剖析,镀液解决先后,氰化银以及氰化钾含量辨别缩小了3g L以及6g L,仍处于工艺范畴中限值。

用上述解决好的镀液试镀,镀层平均粗疏,扩散才能好,Φ6妹妹、深70妹妹孔底部镀层厚度达到要求,整机正在120℃下保温1h均不呈现起泡景象。

咱们依照上述办法对年夜槽溶液进行解决,经小批量试镀,规复失常,溶液毛病扫除。

6　论断

镀银液中的杂质是长时间逐渐积攒酿成的。为防止此类毛病的再次呈现,咱们欠缺了操作规程,从新强调了工艺纪律的执行。(1)加料时,用镀液将资料溶解过滤后退出;(2)工序间荡涤必需做到洁净;(3)掉入镀槽中的整机必需实时掏出;(4)配槽、加料及收受接管用水必需应用蒸馏水;(5)活期对镀液进行轮回过滤,每一半年用双氧水以及活性炭解决镀液。

镀银液中的杂质是长时间逐渐积攒酿成的。为防止此类毛病的再次呈现,咱们欠缺了操作规程,从新强调了工艺纪律的执行。