线材连续电镀锡设备特点及工艺特点

   日期:2021-08-20     浏览:155    
核心提示:择要:镀覆锡层的铜线使用畛域很广,触及到通讯、电力电缆、电子元器件、电器以及焊材等畛域。连系以后状况引见了延续线材电镀设
 

择要:镀覆锡层的铜线使用畛域很广,触及到通讯、电力电缆、电子元器件、电器以及焊材等畛域。连系以后状况引见了延续线材电镀设施的工艺特性以及设施特性,着重对线材延续镀锡工艺流程以及电解液组成及各成份的作用及管制进行了引见。

要害词:延续镀锡;线材;镀锡设施

中图分类号:TQ153 13   文献标识码:B

引 言

因为线材产物必需放弃延续消费并要放弃数万米品质的分歧性,故其设施、工艺以及一般电镀有很年夜的没有同。镀覆锡金属的金属芯线已宽泛使用于通讯、电力电缆、电子元器件、电器以及焊材等畛域。对线材延续电镀的工艺特色、设施制式进行了总结,并依据实际消费经历对线材延续电镀锡工艺流程以及工艺前提进行了引见。

1 线材延续电镀工艺特性以及设施特性

1.1 线材延续电镀工艺特性线材电镀除了了具有与一般电镀相反的个性外,还要求较厚的镀层以及很高的堆积速率,因而进步产量以及防止正在线产物过长的办法是进步走线速率,今朝普通走线速率正在60~400m/min,电流密度高达50A/dm2。因而对电镀增加剂提出了很高的要求,要求光洁剂应用的好电流密度为年夜电流密度,不然会招致低温老化后得到可焊性[1]。今朝,年夜少数酸性镀锡光洁剂的好电流密度较低,很难顺应线材延续电镀的要求,很可贵到可焊性镀锡层。因为线材进出镀槽均系延续高速,线材上的携液量弘远于一般电镀,因而应从工艺以及设施两方面思考升高其排液量。美国Bethlehem钢铁公司以及德国NIEHOFF公司采纳了瓷环密封技巧年夜年夜升高了线材的携液量[2],但如果线材走向与瓷环标的目的没有垂直会招致金属锡正在瓷环上结块,使患上镀层偏偏薄,影响产物品质。

1.2 线材电镀设施特性

今朝,依照走线形式次要可分为直线式、螺旋式以及往返式三种。

1)直线式 线材经过镀槽是直线运转的,依据线材的入槽形式又能够分为直入式以及导入式。直线式通常正在一个立体上同时运转几十根线,消费规模较年夜,因为消费线正在不断线范畴内实现,故设施较长。直入式由德国LPW公司独创,具备许多优点,但进出线仍有漏液成绩,浙江产业年夜学正在1994年研制了直入式设施并建成为了8条消费线[2,3]。

2)螺旋式 线材经过镀槽是螺旋式运转的,其优点是驱动点多,线张力极小,电镀槽空间行使率高,无需很长的消费线。但只能复线消费,且因为传动件正在电解液中静止,使设施牢靠性降落,实用于工序、种类较少的消费规模[2]。今朝,德国NIEHOFF公司倾销的延续电镀设施中就有螺旋式,次要客户是以软圆铜线镀锡、镀银为主。一些厂家为了进步消费效率以及经济性采纳了拉丝电镀一体化工艺,该工艺起首应用年夜拉机间接将铜线拉到所需的直径,而后再进行延续电镀。

3)往返式 介于螺旋式以及直线式之间,制式传动简略,投资较小,次要实用于小型企业。因为正在保送进程中重复蜿蜒 拉直 蜿蜒,牵引以及蜿蜒力均由线材正在驱动轮上作180°角的磨擦进行通报,以是线材始终处于高应力状态下。别的,它的电流一次散布也很没有正当,很难保障镀层的齐心度[2]。

2 线材延续电镀锡工艺流程及工艺前提

今朝接触的线材延续电镀锡设施以螺旋式为主,因而本文讨论螺旋式设施对应的工艺。关于采纳螺旋式设施线材延续镀锡工艺流程以下:

装机→拉线→电解除了油→水洗→酸活化→线材延续镀锡→水洗→热水洗→抛光→收线

因为该电镀工艺线材走速很快,很容易将空气卷入电解液中,同时正在工作中电解液从子槽到母槽的猛烈轮回造成镀液间的撞击,以上二者城市造成泡沫过多,和减速电解液的混浊、老化的景象。另外因为线材走速很快,需求电镀增加剂能正在很高电流密度下放弃镀层厚度、功能。线材电镀实现后正在拉丝进程中假如镀层连系力欠好,厚度散布没有均会招致漏铜景象,使产物报废。因而对电镀增加剂的克制泡沫、抗氧化以及好电流密度等功能提出了很高的要求。上面以乐思化学公司的STANNOSTAR2805线材延续电镀工艺为例,引见线材延续电镀工艺的特性及其参数前提。

2.1 配方及工艺前提

甲基磺酸70~180mL/L

锡60~100g/LSTANNOSTAR280550~90mL/L

DEFOAMER1~2mL/L

STANNOSTARADDITIVEC210~15mL/L

温度40~50℃

搅拌激烈、平均

电流密度10~100A/dm2

2.2 各组分的作用及管制要求

1)甲基磺酸:正在镀液中提供可溶性锡盐的强酸性的稳固介质,络协作用没有显著,普通游离甲基磺酸管制正在100mL/L阁下。

2)甲基磺酸亚锡:作为镀液中的主盐。

3)STANNOSTAR2805:能够使镀层结晶细化,扩展光洁电流密度范畴,同时改善镀液的导电才能和稳固性。

4)DEFOAMER:消弭因为空气夹带和镀液轮回而孕育发生泡沫。5)STANNOSTARADDITIVEC2:升高Sn2+氧化为Sn4+的速率,减小镀液老化速率,普通维持正在50~100mL/1000Ah。

3 结 论

1)线材延续电镀工艺除了了具有一般电镀的个性外,还具备其它的特点:线材走线速率快,镀液容易被携带,所需电流密度高。

2)线材延续镀锡工艺来讲比拟简略,但关于镀锡设施和电镀增加剂的要求很高。

 









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