正在接插件电镀中,因为接触对有着较高的电气功能要求,镀金工艺正在接插件电镀中据有显著首要的位置.今朝除了局部的带料接插件采纳抉择性电镀金工艺外,其他年夜量的针孔散件的孔内镀金仍采纳滚镀以及振动镀来进行.近几年,接插件体积倒退到愈来愈小型化,其针孔散件的孔内镀金品质成绩日益突出,用户对金层的品质要求也愈来愈高,一些用户对金层的外观品质乃至达到了非常抉剔的水平.为了保障接插件镀金层品质连系力这几类常见品质成绩老是进步接插件镀金品质的要害.上面就这些品质成绩孕育发生的缘由进行逐一分板提供各人讨论.

2镀金层品质成绩的孕育发生缘由

2.1金层颜色没有失常

接插件镀金层的颜色与失常的金层颜色纷歧致,或同一配套产物中没有同整机的金层颜色呈现差别,呈现这类成绩的缘由是:

2.1.1镀金原资料杂质影响

当退出镀液的化学资料带进的杂质超越镀金液的忍耐水平后会很快影响金层的颜色以及亮度.假如是无机杂质影响会呈现金层发暗以及发花的景象,郝尔槽试片反省发暗以及发花地位没有固定.若是金属杂质滋扰则会造成电流密度无效范畴变窄,郝尔槽实验显示是试片电流密度低端没有亮或是高端镀没有亮低端镀没有上.反映到镀件上是镀层发红乃至发黑,其孔内的颜色变动较显著.

2.1.1镀金电流密渡过年夜

因为镀槽整机的总面积较量争论谬误其数值年夜于实际外表积,使镀金电流量过年夜,或是采纳振动电镀金时其振幅太小,这样槽中全副或局部镀件金镀层结晶毛糙,目视金层发红.

2.1.3镀金液老化

镀金液应用工夫过长则镀液中杂质适度积攒必定会造成金层颜色没有失常.

2.1.4硬金镀层中合金含量发作变动

为了进步接插件的硬度以及耐磨水平,接插件镀金普通采纳镀硬金工艺.此中应用较多的是金钴合金以及金镍合金.当镀液中的钴以及镍的含量发作变动时会惹起金镀层颜色扭转.若是镀液中钴含量太高金层颜色会偏偏红;若是镀液中这镍含量太高金属颜色会变浅;若是镀液中这类变动过年夜而同一配套产物的没有同整机又没有正在同一槽镀金时,这样就会呈现提供应用户的同一批次产物金层颜色没有相反的景象.

2.2孔内镀没有上金

接插件的插针或插孔镀金工序实现后镀件表面面厚度达到或超越规则厚度值时,其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄乃至无金层.

2.2.1镀金时镀件相互对插

为了保障接插件的插孔正在插孔正在插拔应用时具备肯定弹性,正在产物设计时年夜少数品种的插孔都有是正在口部设计一道劈槽.正在电镀进程中镀件一直翻动部份插孔就正在启齿处相互插正在一同以致对插部位电力线相互屏敝造成孔内电镀艰难.

2.2.2镀金时镀件首尾相接

有些品种的接插件其插针正在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸,正在电镀进程中部份插针就会构成首尾相接造成焊线孔内镀没有进金.(见图示)以上两种景象正在振动镀金时较容易发作.

2.2.3盲孔部位浓度较年夜超越电镀工艺深镀才能

因为正在插孔的劈槽底部距孔底另有一段间隔,这段间隔主观上构成了一段盲孔.一样正在插针以及插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔,它是提供导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米乃至低于0.5毫米)而盲孔浓度超越孔径时镀液很难流进孔内,流进孔内的镀液又很难流出,以是孔内的金层品质很难保障.

2.2.4镀金阳极面积过小

当接插件体积较小时来讲单槽镀件的总外表积就较年夜,这样正在镀小型针孔件时假如单槽镀件较多.原来的阳极面积就显患上不敷.特地是当铂钛网应用工夫太长铂损耗太多时,阳极的无效面积就会缩小,这样就会影响镀金的深镀才能,镀件的孔内就会镀没有进.

2.3镀层连系力差

正在镀后测验接插件的镀层连系力时,有时会遇到部份插针的针端前部正在折弯时或针孔件的焊线孔正在压扁时镀层有起皮景象,有时正在低温(2001小时)检测实验发现金层有极粗大的鼓泡景象发作.

2.3.1镀前解决没有

关于小型针孔件来讲,假如正在机加工序终了后不克不及立刻采纳三氯乙烯超声波除了油荡涤,那末接上去的惯例镀前解决很难将孔内枯竭的油污除了净,这样孔内的镀层连系力就会年夜年夜升高.

2.3.2基体镀前活化没有齐全

正在接插件基体资料中年夜量应用各种铜合金,这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属正在普通的活化液中很难使其活化,假如没有采纳对应的酸将其活化,正在进行电镀时,这些金属的氧化物跟镀层很难连系,于是就造成为了镀层低温起泡的景象.

2.2.3镀液浓度偏偏低

正在应用氨磺酸镍镀液镀镍时,当镍含量低于工艺范畴时,小型针孔件的孔内镀层品质要遭到影响.假如是预镀液的金含量太低,那末正在镀金时孔内就有可能镀没有上金,当镀件进入加厚金镀液时,孔内五金层的镀件孔内的镍层已钝化其后果是孔内的金层连系力天然就差.

2.3.4修长状插针电镀时未升高电流密度

正在镀修长形态插针时,假如按通常应用遥电流密度电镀时,针尖部位的镀层会比针杆上厚许多,正在放年夜镜下察看针尖有时会旦洋火头形态.(见图3)其头颈部的镀层即插针前端顶部靠后一点部位的金镀层测验连系力就没有及格.这类景象正在振动镀金时易呈现.

2.3.5振动镀金振频调整没有正确

采纳振动电镀镀接插件时,假如正在镀镍时振动频次调整没有正确镀件跳动太快,易开成双层镍对镀层连系力影响甚年夜.

3处理品质成绩的办法

3.1从产物设计开端消弭影响电镀品质的要素

起首正在接插件进行产物设计时就要思考到对电镀工序可能带来的影响,只管即便防止因设计思考不妥给电镀品质留下隐患.

3.1.1对一字形启齿的插孔,采纳正在劈槽时先从口部边缘向口部地方斜向45度角启齿,而后再顺着口部地方垂直向下进行.若是十字形启齿的插孔,能够先将插孔收口使劈槽口部的链宽度小于插孔壁厚度,这样就可

缩小以及防止镀金时孕育发生插孔相互对插景象.(见图4)

3.1.2设计时插针的针杆尺寸应始终略年夜于焊线孔孔尺寸或是延伸焊线孔铣弧长度防止电镀时插针首尾相接.

3.1.3正在盲孔部位的底部设计一横向通孔使电镀时镀液能正在孔内顺遂收支.(见图5)

3.2采纳迷信的电镀工艺治理办法

3.2.1增强对电镀品质管制,特地是对金盐的品质要重点存眷.对应用的每一一批金盐除了了必需通过惯例的理化测验外均要取样作郝尔槽实验,实验认定及格后再用于镀槽.

郝尔槽实验办法:取样品中金盐十二克,退出柠檬酸钾100克配制成1升镀液,加温至50℃调整PH5.4-5.8作]郝尔槽实验.失常后果为250毫升郝尔槽实验样片正在0.SA电流电镀1分钟光阴亮范畴应正在靠电流密度低端二分之一以下面积,整块试片上应是平均的金黄色,不然应断定金盐不克不及失常应用.

3.2.2对每一槽镀件的数目、外表积、总电流量正在电镀行进行较量争论并作好记载，以便正在呈现品质成绩后查找缘由。

3.2.3依据镀金消费状况实时剖析调整镀液，保障镀液成分正在好期工艺范畴，镀镍溶液每个月至多使用活性炭解决。当镀金液应用到70个周期以上时招考虑从新配制新镀液，将旧镀液收受接管金后烧毁。

3.2.4保障镀金时有足够的阳极面积，当电镀进程中应用的铂钛网上常常呈现年夜量气泡而镀金久镀没有上时招考虑改换新的铂钛阳极。

3.2.5对小型针孔件正在镀前添加一道超声波除了油荡涤工序。

3.2.6对铍青铜接插件正在镀前用1：1盐酸溶液煮沸10--30分钟,充沛除了净氧化物后再进入惯例电镀工序.关于黄铜件应正在镀镍前的活化液中退出肯定量的氢氟酸或间接应用带氟化物的氟酸盐配制活化液,以保障基材铜合金中的微量金属活化.

3.3采纳进步前辈的电镀设施以及进步前辈的镀金工艺进行电镀

3.3.1正在消弭了产物设计的没有利要素后,采纳振动电镀设施进行接插件镀金镀层品质显著强于滚镀.

3.3.2(1)采纳换向脉冲电镀电源作镀金电镀电源,其深孔件的内孔品质比直流电镀成果显著.(2)正在应用这类PPR(PeriodicPulsePeverse)电源时,要害是正反向电流的巨细比值,工夫是非比值肯定要抉择好,不然表现没有出好成果.(3)今朝宝迪公司提供的电镀消费线上年夜多设置装备摆设了这类电源,我厂应用该公司的振动电镀主动线用于接插件镀金,我厂应用该公司的振动电镀主动线用于接插件镀金,镀层品质成果有显著增进.

3.3.3今朝已有许多家公司提供专利型的电镀金工艺,象希普励公司、安格凯隆公司以及乐思公司的镀金工艺用于接插件镀金镀层品质比拟稳固。另外我国许多老一辈的电镀工作都他们行使本人丰厚的电镀经历正在外洋进步前辈镀金配方根底上研制出了一些愈加具备适用代价的镀金工艺。倡议的用户正在认同应用成果后无妨俦应用他们的镀金工艺。

4论断

正在接插件镀金进程中，影响镀层品质的要素较多，跟着我国电子产业的迅速倒退，一些新品质成绩又会孕育发生。然而只需咱们从接插件制作成的各个环节动手，找到孕育发生这些成绩的基本缘由，对各个消费工序采纳迷信的治理手法，同时尽可能采纳进步前辈的电镀设施以及技巧，这些品质成绩就会迎刃而解.