三.溶液打击电镀铜工艺技巧

它是以及电镀金消费线高速活动的金液打击印制电路板插头的外表进行电镀的原理一样的工艺办法。其详细的施行办法就是正在电镀槽中装置2个5马力的的马达，迫使阴极左近的溶液以0.56-1.12kg/cm2的压力喷出管道上孔径为12.7妹妹的孔，射向印制电路板的一边，而后从印制电路板的另外一边流出，电镀通孔的进进口压力没有同，两管道平行搁置，溶液以150-250克/分钟的流速轮回经过管道，这能够进步板面镀层的平均性，阴极并以50.8MM的半径旋转，而没有是平行来回挪动，打击电镀与惯例的空气搅拌电镀相相似，都依赖于化学特点以及电气特点。这一品种型的工艺办法，给槽体零碎的制作带来一系列的艰难，由于要顺应这类工艺办法的需求，还必需设计一套复杂的公用泵、非凡的夹具以及电镀槽的构造方式，是否很快地运用到处理高纵横比小孔电镀铜成绩，这需很长一段工夫，但从原理剖析，应是可行的，但需求作很年夜的改良。

四.全化学镀铜工艺技巧

全化学镀铜工艺办法处理深孔电镀成绩是一种路子，它是行使化学催化作用，而没有是电气作用来堆积铜，因为没有需求施加电流，因此也就没有存正在因为电流散布没有平均而招致的镀层散布没有平均的成绩。全化学镀铜的堆积速度为1.78-2.03μm/hr，依照这个速度堆积30μm的铜层需求18小时以上，消费效率很低，但它的工作负载高达0.25-0.5平方英尺/4.5升(0.05-0.10平方米/升)而电化学办法的工作负载只有0.002平方米/升，其化学组份采纳主动剖析仪来管制，正在消费进程中堆积速率能够采纳堆积速率实验板来活期监控。如把此品种型的工艺技巧用消费主动流水线上，仅需求正在现有的化学沉铜线上添加一个10%弱侵蚀槽以及一个全化学沉铜槽就能够了。但从实验陈诉中获知，此品种型的工艺办法，对通孔电镀才能很强，外表与孔镀层厚度比靠近1:1，但它的年夜缺点就是铜层的首要的物性-延长率只有2-3%，离规范差距较年夜，并且镀层脆，特地是经热打击后铜镀层容易孕育发生决裂。

五.改良型空气搅拌电镀技巧

空气搅拌电镀体系，此品种型的工艺办法已被诸多厂家运用于消费流水线上，获得较显著的技巧成果。该工艺体系是采纳印制电路板来回挪动搅拌溶液，使孔内的溶液失去实时替换，同时又采纳高酸低铜的电解液，经过进步酸浓度添加溶液的电导率，升高铜浓度达到减小孔内溶液的欧姆电阻，并借助优异的增加剂的合营，确保高纵横比印制电路板电镀的牢靠性以及稳固性。依据电解液的特点，要使患上深孔电镀达到技巧要求，就必限度电流密度的取值，缘由是由于欧姆电阻的间接影响，而没有是物资的通报。首要的是确保孔内要有足够的电流，使电极反响的管制区扩展到整个孔内外表，使铜离子很快的转化成金属铜，为此应把惯例应用的电流密度值升高到50%，使电镀通孔内的过电位比高电流密度电镀时，孔内能够取得足够的电流。

以上所引见的工艺办法，此中有些技巧现曾经运用正在消费高纵横比的印制电路板电镀铜上，获得很好的成果。今朝较为成熟的脉冲电镀技巧，通过研制以及开发，采纳“按时反脉冲”工艺技巧运用到多层以及积层多层印制电路板的深孔或深盲孔电镀铜上，制作出顺应脉冲电镀的反脉冲整流器，使此品种型的工艺办法定会失去普遍使用。

全板镀金镀层起层与色变的缘由剖析及管制

正在型号研制消费进程中，其管制零碎中的四层板需全板镀金，该板的特性是密度高，导线细、间距窄(只有0.05妹妹)导线宽度0.30妹妹。为确保金-镍-铜层的连系力，对所通过的工序都进行剖析以及解决，使各类类型的解决溶液处于好状态，起首扫除各种溶液对三者之间连系强度的间接影响。但稍为失慎就会孕育发生镍层从铜层上别离开来或许金镀层从镍镀层外表零落，其缘由通过屡次实验，有如下三个方面：

(一)镀层分层的缘由剖析

1.经光洁镀铜后，不进行地的肃清外表膜，因而荡涤后间接转入镍镀槽内进行电镀功课。因而镀后镍层从铜的外表别离。为何会孕育发生菲薄单薄膜呢?由于光洁镀铜溶液含有肯定量的增加剂如光洁剂、整平剂、润湿剂等，也就指大批的增加剂，它正在电解液内没有会显著地扭转镀液的性子，但会明显的改善镀层的性子，但镀层外表会吸附有此类增加剂等无机物资，这些无机物资正在通过镀铜的外表吸附的很牢，很难应用普通的活动荡涤水除了去，必需配有公用的解决溶液进行肯定工夫的肃清解决，方能达到称心的外表成果。就是由于这些看没有见的通明薄膜，间接影响镍镀层与铜外表的连系强度。

2.铜外表还必需进行微粗化解决，使铜外表构成微毛糙的外表，以添加铜层与镍层的连系强度。由于镍镀层具备肯定的应力，这类应力特地正在光洁的铜外表就会构成拉应力，而从铜的外表别离，微粗化的目的就是添加与镍镀层的连系力。因为粗化解决不妥，造成铜层外表没有平均状态，使镍镀层的散布的分歧性遭到间接影响，造成部分连系力好，星星点点的部位差，而发作镍层从铜的外表上分层。

3.铜的外表通过解决后，荡涤的工夫不容易太长，由于荡涤水也含有肯定的酸性物资虽然其含量强劲，但对铜的外表影响不克不及漫不经心，应严格依照工艺标准规则的工夫进行荡涤功课。

4.金层从镍层外表零落的次要缘由，就是镍的外表解决的成绩。镍金属外表活性差很难获得使人称心的成果。镍镀层外表易正在空气中孕育发生钝化膜，如解决不妥，就会使金层从镍层外表别离。如活化不妥正在进行电镀金时，金层就会从镍层外表脱离即起皮零落。第二方面的缘由是由于活化后，荡涤的工夫太长，造成镍外表从新天生钝化膜层，而后再去进行镀金，必定会孕育发生镀层零落的疵。

以上剖析了三种镀层间孕育发生品质缺点的次要缘由。处理此品种型的品质成绩，就必需针对其外表特性，采取没有同的工艺办法进行解决。

依据光洁镀铜外表的特点剖析，要取得高品质的镀层质量，就必需采取镀落后行弱侵蚀解决，以除了去外表因为增加剂酿成的外表膜，应用稀硫酸水溶液进行解决，使铜外表出现激化状态，立刻带电转入镍槽内，依据被镀面积拔取适当的电流密度进行电镀。镀镍后立刻通过新盐酸活化解决，经荡涤后立刻进行金槽内进行镀金。通过这样的解决后，三者镀层的之间的连系力能力达到规则的工艺技巧目标。

(二)金层颜色没有正或变色的缘由剖析

酸性镀硬金所应用的电流密度很小，管制欠好镀层就会发黑或发红，这就阐明应用的电流密度不妥，当电流的设定值确定后，金层外表依然显示没有出金的本性，这次要缘由是溶液的温度抉择不妥。这是管制方面抉择不妥所酿成的镀层颜色没有失常。另外一方面因为柠檬酸盐镀液的粘度增高，镀金后收受接管槽荡涤后，再用活动水冲刷外表不冲刷洁净，当暴露于空气中而变色。以是，镀金后的外表荡涤要严格依照工艺标准进行，以确保镀层品质的牢靠性以及稳固性。

(三)镀金工艺标准中规则的电流密度很窄，以是管制时要十分严格，略微电流密度管制失灵，金层品质就无奈保障。依据这类工艺特点，佳采纳“面积测定法”即进行严格而又准确的较量争论的圆面积，装置导电挂具，将没有需求镀的部位用绝缘物维护起来，只留下规则的电流密度所需的电镀面积，使电流密度放弃正在规则的工艺范畴内。采纳此种工艺措施就能确保镀金部位所需求的电流，使金层品质有很年夜的进步。

因而，无论是全板镀金或部分镀金，起首要确保外表无沾污、金层外表处于激活状态以及严格地管制工艺标准所提供的工艺参数及槽液成分失常的状况下，能力镀出高品质的光洁的金黄色金层。