申请(专利)号：200610033405.0

申请日：2006.02.06

名称：端子的电镀方法及端子料带结构

公开(公告)号：CN1824446

公开(公告)日：2006.08.30

主分类号：B23K1/20(2006.01)I分案原申请号：

分类号：B23K1/20(2006.01)I

申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司

地址：511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号

发明(设计)人：朱德祥

摘要

本发明一种端子的电镀方法，包括：提供基材的步骤;将基材冲压出端子与料带的步骤;在端子上进行电镀的步骤;其特征在于：该端子包括至少两个需要电镀的部分，且两个需要电镀的部分分别位于料带的两侧。因为端子两个需要电镀的部分位于料带的两侧，这样可以很方便的对这两个需要电镀的部分进行电镀，可以节约电镀材料，且操作方便，有利于提高电镀速度。

主权项

1.一种端子的电镀方法，包括：提供基材的步骤;将基材冲压出端子与料带的步骤;在端子上进行电镀的步骤;其特征在于：该端子包括至少两个需要电镀的部分，且两个需要电镀的部分分别位于料带的两侧。