公开号 101119614

公开日 20080206

申请人 比亚迪股份有限公司

地址 广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园

本发明公开了一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，依次有以下步骤：下料─机械钻孔─黑孔─压干膜─曝光─显影─线路蚀刻─去干膜─化学清洗─再压干膜─再曝光─再显影─图形电镀─再去干膜─再化学清洗。本发明将压干膜、显影后的覆铜板与蚀刻液接触进行线路蚀刻，孔盘与相连的线路层面之间不存在高度差，且图形电镀在线路蚀刻之后进行，不会出现孔盘与线路断开的问题。本发明还将再压干膜、再显影后的覆铜板与电镀液接触，在需焊接部位(包括导通孔及其孔盘表面，即焊盘、板边连接头)镀覆铜层，这些部位的铜层相对较厚，阻抗低，可以提高焊接性能;而可屈曲部位(即线路图形表面)未镀覆铜层，这些部位的铜层相对较薄，可以提高弯折性能。